[소형 진공 리플로우] 진공 고효율 장비 VC 2
Void 제거/ Fluxless Reflow Soldering을 위한 Lab. QC, R&D, 신뢰성, 신소재 개발등에 널리 사용되는 콤팩트한 사이즈의 진공 리플로우.
○ 실시간 모니터링.
○ 전체 프로세스 관련 데이터 저장/분석.
○ 빠른 쿨링을 위한 워터 칠러 ( Chiller ) 시스템 기본 제공.
○ 기본 Red copper plate with special treatment 플레이트.
○ 실시간 온도 그래프 및 진공도를 동시 레코딩 / 디스플레이(op).
○ 특수 플레이트 선택가능 (Red copper/Graphite / Graphite with SIC 표면처리)
Max 450℃ / 포름산 N2 지원 / 수냉식 칠러시스템
본 VC2 제품은 Void 감소를 위한 진공 리플로우 솔더링(Reflow Soldering)과 플럭스리스 솔더링(Fluxless Soldering)을 통해, 보다 완벽한 솔더링 구현이 가능토록 합니다.
품질의 우수성으로 사용이 필요하나, 높은 가격대로 인해 도입이 어려운 진공 리플로우 (Vacuum Reflow) 특성을 해결한 "경제적인"가격의 진공리플로우 모델 VC2 입니다.
VC 2 리플로우는 경제적인 가격으로 고객의 접근성을 높여, 고품질 진공 리플로우 시스템의 도입이 더욱 원활하도록 지원합니다. 최대 450도 히팅이 가능하며, 별도 주문제작 시, 600℃까지 제작가능합니다.
 제품 요약
1. 솔더링 사이즈 : 200 x 200mm
2. 최대온도 : 450 ℃
3. 히팅방식 : IR 히터
4. 진공압 : 1 pa
5. N2 사용가능
6. Siemens PLC 컨트롤 시스템
7. 온도편차 : +/- 1 ℃
8. 카메라 모니터링 분석 시스템 (op)
9. 포름산 (Formic, 메탄산, 개미산)을 이용한 플럭스리스. (op)
No 진공 vs 진공 솔더링 품질 비교
포름산 미사용 vs 포름산 사용 품질 비교
산화된 쿠퍼 패드 vs Formic Acid 사용 패드
VC2 시스템
1. 모니터링 : 상단 윈도우를 이용해 실시간으로 솔더링 관찰가능 (카메라 op)
2. 히팅 시스템 : 히팅 컨트롤 시스템으로 로딩 스테이션 온도를 정밀하게 제어
3. 진공 시스템 : 고속 회전식 진공 펌프를 이용하여, 빠른 1pa 도달
4. 냉각 시스템 : 빠른 쿨링을 보장하는 수냉식 칠러 냉각 시스템지원
5. 소프트웨어 : 온도 그래프의 디스플레이, 수정, 변경 및 예약기능으로 히팅과 쿨링
6. 제어 시스템 : 히팅 그래프, 진공, 쿨링등 독립적 설정가능하며, 원클릭 제어가능
7. 데이터 레코딩 시스템 : 실시간 모니터링, 온도제어 그래프 저장, 공정 파라미터 저장 및 장비 파라미터 기록 모니터링 및 데이터 레코딩 시스템. (op)
VC2는 VC4와 마찬가지로 콤팩트한 사이즈로, 양산이 아닌 Lab, 연구개발, 신소재 개발등의 업무에 적합합니다.
▶ 양산은 in line 작업이 가능한 VCI 30. VCI40, VCI 8/10L 등의 모델선택이 적합합니다. Pallet return 기능을 선택할 수 있습니다.
적용분야
신소재 개발, IGBT 모듈, MEMS 패키징, 고전력 부품 패키징, 광전 부품 패키징, 전장 부품, PCB, BGA, MMIC 하이브리드 패키징, LED 플립칩 솔더링, 마이크로 LED, MINI LED등의 보이드 감소 및 고품질 솔더링이 필요한 분야.
히팅 플레이트 사진 + 온도 프로파일 센서
작업자의 편안한 작업을 위한 상/하 부드러운 리프팅 방식
< 빠른 쿨링이 가능한 수냉식 칠러 시스템 기본 제공>
VC시리즈 제품
25개이상의 발명 특허, 실용신안 특허 20건, 소프트웨어 특허, 디자인특허 SiC 은소결 장비 시리즈 . 웨이퍼 레벨의 포름산 진공 리플로우 솔더링
IGBT, MEMS 패키징, 고전력 부품, Micro LED, LED Bare chip등 널리 사용되는 장비.
3 Zone, 4 Zone Vacuum reflow 선택 가능 VCI 30/VCI 40
Easy Operating 가능한 운영 Menu
Heating 열 전도율이 높은 IR 방식의 Heating
설정온도에 빠르게 도달되는 고 파워 Heating 장비
VC 진공리플로우 Application
IGBT 파워 디바이스, 다이오드, 진공관, TO 패키지, 광전지 디바이스
MMIC 혼합 회로 패키지, 마이크로웨이브 모듈, 피더 옵티컬 디바이스 패키지, 금박칩 웰딩
Advanced FC-BGA 패키징, 통합회로(integrate circuit), MEMS 디바이스
자동차 전자 디바이스, 파워모듈 패키지, 드라이브 모듈
에어밸브 씰, 브릿지 웰딩
LED 플립칩(Flip Chip), Mini LED, Micro LED, UV LED, 자동차 라이트등
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