¸®ÇÃ·Î¿ì ºñ±³ Table
¼¼°èÀûÀ¸·Î °¡Àå ¸¹ÀÌ »ç¿ëµÇ´Â ¼ÒÇü Reflow Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ºñ±³Ç¥¸¦ Âü°íÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
Asia ¿¡¼´Â mass Product Á¦Ç°À¸·Î ³Î¸® »ý»êµÇ°í ÀÖÀ¸³ª, ±¹³»¿¡¼´Â ¼ÒÇü ¸®ÇÃ·Î¿ì »ç¿ëÀÌ ¸¹½À´Ï´Ù. ¼ÒÇü Reflow Á¦Ç° Áß¿¡ °ËÁõµÈ Á¦Ç°À» Çϱ⠳»¿ëÀ» Âü°íÇÏ½Ã±æ ¹Ù¶ø´Ï´Ù. ¸®ÇÃ·Î¿ì °øÁ¤Àº SMD Assembly °øÁ¤ Áß¿¡ °¡Àå Áß¿äÇÑ ÀÛ¾÷ °øÁ¤À̸ç, ºÎÀûÇÕÇÑ Àåºñ ȤÀº À߸øµÈ ¼Ö´õ¸µ Á¶°ÇÀ¸·Î´Â ¿øÇÏ´Â Ç°Áú °á°ú¸¦ ¾ò¾î ³»±â ¾î·Æ½À´Ï´Ù.
<Ŭ¸¯ÇϽøé È®´ëÇؼ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.>
¸®ÇÃ·Î¿ì ¼±Åÿ¡ ÀÖ¾î ¿øÇÏ´Â Ç°ÁúÁ¤µµ¿Í ºÎÇ°, Á¦Ç°¿¡ µû¶ó ¼±ÅÃÀ» ÇÏ¿©¾ß ÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ½Ã´ë º¯È¿¡ µû¶ó ¸Å¿ì ºü¸£°Ô ÃʼÒÇüÈ µÇ¹Ç·Î ÀÌ·¯ÇÑ º¯È¿¡ ¸Âµµ·Ï ¼±ÅÃÀ» ÇÏ¿©¾ß ÇÕ´Ï´Ù.
ÃÖ±Ù ÇØ¿Ü Àú°¡Çü ¸®Ç÷οìÀÇ À¯ÀÔÀÌ ¸¹¾ÆÁ® Àú·ÅÇÑ °¡°ÝÀÇ Á¦Ç°À» ¼±ÅÃÇÏ´Â °æ¿ì°¡ ¸¹¾ÒÀ¸³ª, ÀÌ·¯ÇÑ Á¦Ç°ÀÇ ÀúÇ°Áú ¼º´É ȤÀº ÀåºñÀÇ ÇÑ°è, ÀæÀº ¿ÀÀÛµ¿ ¹× ASµî ´Ù¾çÇÑ ¹®Á¦·Î ´Ù½Ã ÀÎÁöµµ¿¡¼ ¸Ö¾îÁö°í ÀÖ´Â ¸ð¾ç»õÀÔ´Ï´Ù.
¼Ö´õ¸µ Ç°ÁúÀ» À§Çؼ´Â Àû¾îµµ R5ÀÌ»óÀÇ Á¦Ç°À» ¼±ÅÃÇϴ°ÍÀ» ÃßõÇÕ´Ï´Ù.
±× ÀÌÇÏÀÇ IR ¸®Ç÷οì´Â ºÎÇ°ÀÇ ¼Õ»ó°ú ±ÕÀÏÇÏÁö ¾ÊÀº ¼Ö´õ¸µÀÇ °á°ú¸¦ µµÃâÇϹǷΠºñÃßõÇÕ´Ï´Ù.
¼ö¸¹Àº Á¦Ç°µé Áß ÀûÇÕÇÑ Àåºñ±¸ÀÔÀ» À§ÇØ, À¯ÀÇÇÒ Á¡Àº ÇÏ´Ü "Reflow ±¸ÀÔ ½Ã È®Àγ»¿ë" ³»¿ëÀ» Âü°íÇϽʽÿÀ.
¼Ö´õ¸µ ŸÀÔ ±¸ºÐ ¹× Ç°Áú
¼Ö´õ¸µÀÇ ¸ñÀûÀº ºÎÇ°°ú ±âÆÇÀÇ °áÇÕÀÔ´Ï´Ù. ´Ü, °áÇÕ ½Ã, »ç¿ë¼Ö´õÀÇ Á¶°Ç¿¡ µû¶ó ¼Ö´õ¸µÀ» ÇØ¾ß ¿Ã¹Ù¸¥ °áÇÕÀÌ µË´Ï´Ù.
»ç¿ëÁ¶°ÇÀ» ¹þ¾î³ª¸é, ³Ã³³, ¹ö´×µîÀÇ ¹®Á¦°¡ ¹ß»ýµÇ¸ç Ç°ÁúÀÌ ÀúÇϵ˴ϴÙ.
¼Ö´õ¸µ Ç°ÁúÀº Å©°Ô ÀåºñÀÇ Á¾·ù, È÷Æà ¹æ½Ä, ¿ÂµµÇÁ·ÎÆÄÀÏ, ±âŸ °íÇ°Áú±â´ÉµîÀ¸·Î Á¿ìµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¢º IR vs Hot Air Convection Àåºñ È÷Æùæ½Ä
<Ŭ¸¯ÇϽøé È®´ëÇؼ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.>
IR¹æ½ÄÀº Heater¿ÀÌ µð¹ÙÀ̽º¿¡ Á÷Á¢ ´êÀ¸¹Ç·Î, ºÎÇ°ÀÇ ¼Õ»ó ¹× ¿ ºñ´ëĪÀ» À¯¹ßÇÕ´Ï´Ù.
IR Convection¹æ½ÄÀº µð¹ÙÀ̽º¿¡ ´ê´Â ¿À» ºÐ»ê½ÃÄÑÁÝ´Ï´Ù.
Hot Air Convection¹æ½ÄÀº º°µµ°ø°£¿¡¼ ¹ß»ý½ÃŲ ¿À» è¹ö³» ¿Ç³ ´ë·ù¹æ½ÄÀ¸·Î ¼øȯ½ÃÄÑ ¿ÀÌ °í¸£°Ô ÆÛÁö°Ô ÇØÁÝ´Ï´Ù.
¢º ÀÏ¹Ý Reflow vs Vacuum Reflow Àåºñ ¼±ÅÃ
¹Î°¨ÇÏÁö ¾ÊÀº ÀϹÝÀû »ý»ê ¹× »ç¿ëÇÒ¶§¿¡´Â º¸Åë ÀÏ¹Ý ¸®Ç÷ο츦 ¼±ÅÃÇÕ´Ï´Ù.
´Ù¸¸, ½Å·Ú¼º, º¸À̵å Á¦°Å, Ç÷°½º ¸®½ºµîÀÇ Á¶°Ç¿¡¼´Â Áø°ø ¸®Ç÷ο츦 ¼±ÅÃÇØ¾ß ÇÕ´çÇÑ Ç°ÁúÀ» µµÃâÇØ ³¾ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
½Å¼ÒÀç °³¹ß, ½Å·Ú¼º Ç°Áú, Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼, ¹ÝµµÃ¼ À¶ÇÕ±â¼ú, ±âŸ °íÀü·Â(high power) µð¹ÙÀ̽º, ÀüÀå, ¹æ»ê Á¦Ç°µî¿¡´Â Ç°ÁúÀ» º¸ÁõÇؾßÇϹǷÎ, Áø°ø(vacuum, º£Å¨) ¼Ö´õ¸µ ¹æ½ÄÀ» ¼±ÅÃÇÏ´Â °ÍÀÌ ÁÁ½À´Ï´Ù.
< Non-Vacuum VS Vacuum ¼Ö´õ¸µÇ°Áú ºñ±³>
¢º JEDEC SPEC ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ Á¶°Ç
¿Ã¹Ù¸¥ ¼Ö´õ¸µÀ» À§ÇØ ¹Ýµå½Ã ÇÊ¿äÇÑ°ÍÀº ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀÔ´Ï´Ù.
¼Ö´õº°·Î ÁöÁ¤µÈ ¿ÂµµÁ¶°Ç¿¡ µû¶ó ¼Ö´õ¸µÀ» ÇØ¾ß ÃÖ»óÀÇ °á°ú¸¦ µµÃâÇÒ ¼ö Àִµ¥, ÀÌ ¿ÂµµÁ¶°ÇÀÌ ÈçÈ÷ ¾ê±âÇÏ´Â ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀÌ°í, JEDEC IPC ±¹Á¦Ç¥ÁØÀ» µû¶ó¾ßÇÕ´Ï´Ù.
¢º N2 Áú¼Ò»ç¿ëÀ¸·Î Void °¨¼Ò, °íÇ°Áú ¼Ö´õ¸µ Áö¿ø
¼¼°è¿¡¼ °¡Àå ¸¹ÀÌ »ç¿ëÇÏ´Â Small Reflow
Summary of Small Reflow |
unit . cm |
|
Description |
R5 Economy Oven
|
301N
N2 Oven
|
302N N2 Oven
|
RK31 3 Zone Conveyor |
RK41/51 4/5 Zone Conveyor
N2 (op) |
1 |
¡á Oven type
¡à Full Hot Air Convection
¢ºConveyor Type |
¡á |
¡á |
¡à |
¢º ¡à |
¢º ¡à |
IR + Fan Convection
»ó´ÜÈ÷Æà |
IR + Quartz +Air Convection
»ó/ÁÂ/¿ì È÷Æà |
Full Hot Air Convection
Ç® ÇÖ¿¡¾î ÄÁº¤¼Ç ¿Àºì |
Full Hot Air Convection |
Full Hot Air Convection |
2 |
Max. PCB Size |
35 x 24 cm |
25 x 20 cm |
34 x 24 cm |
Max.width 26cm |
Max.width 36cm |
3 |
Max Temperature |
310 ¡É |
310 ¡É |
280 ¡É |
300 ¡É |
300 ¡É |
4 |
Temp.Profiler(Built-in) |
1ch |
2ch |
2ch |
2ch |
2ch |
5 |
Operating |
PC |
LCD Panel |
LCD Panel |
LCD Panel+PC |
LCD Panel+PC |
6 |
Feature |
Front Window |
N2
Front Window
Android S/W
WiFi Network
Screen Capture |
N2
Front Window
Android S/W
WiFi Network
Screen Capture |
3 zone Conveyor
Special Glass Top
Visual Inspection
°úºÎÇÏ Â÷´Ü±â
Over TempÂ÷´ÜÀåÄ¡ |
4/5 zone Conveyor
Special Glass Top
Visual Inspection
°úºÎÇÏ Â÷´Ü±â
Over TempÂ÷´ÜÀåÄ¡ |
7 |
Feature or Option |
- |
- |
- |
Unloader Plate
´©ÀüÂ÷´Ü±â
Base Cabinet |
N2
Unloader Plate
´©ÀüÂ÷´Ü±â
Base Cabinet
|
8 |
Power |
220V, 50/60Hz |
220V, 50/60Hz |
380V, 50/60Hz |
220V, 50/60Hz |
380V 3 phase, 50/60Hz |
Àû¿ëºÐ¾ß |
Lab. Prototype
±³À°¿ë |
Lab. Small »ý»ê |
Lab. Small »ý»ê |
Lab. Small »ý»ê |
Lab. Small »ý»ê |
Oven Type
R5 |
°æÁ¦ÀûÀÎ ³×ºñ°ÔÀÌ¼Ç PCÄÁÆ®·Ñ ¸®Ç÷οì |
|
½Å°³³ä Temperature Profile Parameter À» º¸´Ù ½±°Ô ±¸ÇöÇÏ´Â ReflowÀåºñ·Î, PC S/W³»¿¡ " ¼¼°è À¯¼ö Solder Paste" ¿Âµµ Ư¼º Data°¡ ÀúÀåµÇ¾î ÀÖÀ½. |
¼º´É.±â´É ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ù¡Ù |
³³±â: 2~3ÁÖ |
»ç¿ë¸¸Á·µµ : ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ù |
|
|
RK460 |
Big Size º¸µå ¼Ö´õ¸µ¿¡ ÁÁÀº Reflow Oven |
|
ÃÖ´ë 460mm±îÁö Å©±â ±¸¾Ö¹ÞÁö¾Ê°í »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â RK460¸®ÇÃ·Î¿ì ¿Àºì. Àü¸é À¯¸®Ã¢À¸·Î Àü°øÁ¤ °üÂû°¡´ÉÇϸç, PCÁ¦¾î ¹æ½ÄÀ¸·Î ÇÁ·ÎÆÄÀÏ ÀúÀå ¹× ¼öÁ¤ÀÌ ¿ëÀÌÇÏ´Ù. »ó/ÇÏ È÷ÅÍÁ¦¾î ¹× Air-Force¹æ½ÄÀÇ °íÃâ·Â°¡¿·Î Àüü ¿µ¿ª¿¡ ±ÕÀÏÇÑ ¼Ö´õ¸µ Á¦°ø. |
¼º´É.±â´É ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ù |
³³±â: 1~2ÁÖ |
»ç¿ë¸¸Á·µµ : ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ù |
Germany |
|
301N |
°íÇ°Áú Áú¼Ò ¼Ö´õ¸µÀÌ °¡´ÉÇÑ Smart N2 Reflow |
|
Smart ȯ°æ¿¡¼ reflow Soldering °øÁ¤À» ÁøÇàÇÏ´Â Small reflow Àåºñ·Î, N2(Áú¼Ò)±â´ÉÀÌ Ãß°¡ µÈ ¸ðµ¨. 7'' °íÇØ»óµµ LCD ÅÍÄ¡ ½ºÅ©¸°À» ÅëÇØ ½±°Ô ¿î¿µÀÌ °¡´É Çϵµ·Ï µÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç, WiFi ȯ°æ¿¡¼ internet À» »ç¿ëÇÏ¿© °¢Á¾ ¼Ö´õ¸µ Data Àü¼Û ¹× ÀúÀåÀÌ °¡´É. 2°¡Áö ¿î¿µ¸ðµå°¡ Á¦°øµÈ´Ù. (Zone-Easy ¸ðµå¿Í Point- Àü¹®°¡ ¸ðµå)
> »ç¿ëó : ¿¬±¸ °³¹ß, QC, »êÇп¬, Çб³µî ´Ù¾çÇÑ È¯°æ¿¡¼ ´ëÇüÀåºñ ±¸Çö°°ÀÌ »ç¿ë ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Smart Reflow Oven ÀÌ´Ù. |
¼º´É.±â´É ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú |
³³±â: 1~2ÁÖ |
»ç¿ë¸¸Á·µµ : ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú |
Germany |
|
302N |
OvenŸÀÔ Áß °¡Àå °íÇ°Áú Áú¼Ò ¼Ö´õ¸µÀÌ °¡´ÉÇÑ Smart N2 Reflow |
|
¿Àºì ŸÀÔ Áß À¯ÀÏÇÑ Full Hot Air Convection ŸÀÔ¿ÀºìÀ¸·Î N2 ±â´É°ú ÇÔ²² °íÇ°Áú ¼Ö´õ¸µ °á°ú¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.
Smart ȯ°æ¿¡¼ reflow Soldering °øÁ¤À» ÁøÇàÇÏ´Â Small reflow Àåºñ·Î, N2(Áú¼Ò)±â´ÉÀÌ Ãß°¡ µÈ ¸ðµ¨. 7'' °íÇØ»óµµ LCD ÅÍÄ¡ ½ºÅ©¸°À» ÅëÇØ ½±°Ô ¿î¿µÀÌ °¡´É Çϵµ·Ï µÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç, WiFi ȯ°æ¿¡¼ internet À» »ç¿ëÇÏ¿© °¢Á¾ ¼Ö´õ¸µ Data Àü¼Û ¹× ÀúÀåÀÌ °¡´É. 2°¡Áö ¿î¿µ¸ðµå°¡ Á¦°øµÈ´Ù. (Zone-Easy ¸ðµå¿Í Point- Àü¹®°¡ ¸ðµå)
> »ç¿ëó : ¿¬±¸ °³¹ß, QC, »êÇп¬, Çб³µî ´Ù¾çÇÑ È¯°æ¿¡¼ ´ëÇüÀåºñ ±¸Çö°°ÀÌ »ç¿ë ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Smart Reflow Oven ÀÌ´Ù. |
¼º´É.±â´É ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú |
³³±â: 2~3ÁÖ |
»ç¿ë¸¸Á·µµ : ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú |
Germany |
*»çÁøÀ» Ŭ¸¯ÇϽøé, ÇØ´çÁ¦Ç°ÆäÀÌÁö·Î À̵¿ÇÕ´Ï´Ù.
Conveyor Type
|
RK31 |
Full hot air convection 3Á¸ ¸®Ç÷οì |
|
ÄÞÆÑÆ®ÇÑ »çÀÌÁîÀÇ Full Hot Air Convection ÄÁº£ÀÌ¾î ¸®Ç÷οì. Ư¼öÀ¯¸® Ä¿¹ö µµÀÔÀ¸·Î, ½Ç½Ã°£ ÀνºÆå¼Ç °¡´É.
"Lab. Small & Multi" Reflow Soldering ÀÛ¾÷À» À§ÇÏ¿© ÃÖÀûÈ °³¹ßµÈ Àåºñ
>> »ç¿ëó : Lab, ¿¬±¸°³¹ß, »êÇп¬¼¾ÅÍ, ºÎÇ°¿¬±¸, ¼Ò·® ´ÙÇ°Á¾ »ý»ê, LED »ý»ê, Curing (°ÇÁ¶°øÁ¤), Rework °øÁ¤, Paint Dry, µµ±ÝÈÄ ¼Ö´õ¸µ Á¢ÇÕ¼º ½ÃÇè, LED Module »ý»ê etc.
|
¼º´É.±â´É ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ù |
³³±â: 2~3ÁÖ |
»ç¿ë¸¸Á·µµ : ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ù |
Netherland |
|
551.15 |
Smart Small & Medium Reflow |
|
»ó/ÇÏ 10 Heating 5 Zone °³º°Àû Á¦¾î¸¦ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â " Full Air Convection " ReflowÀåºñ. °³º°ÀûChamber Module·Î º¸´Ù ½±°í ºü¸¥ À¯Áöº¸¼ö ¹× È®À强. Component Monitoring. Network. WLAN & Smart Phone ȯ°æ Dual Control. |
¼º´É.±â´É ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ù |
³³±â: 6~8ÁÖ |
»ç¿ë¸¸Á·µµ : ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ù |
Germany |
|
RK41/51 |
Ư¼öÀ¯¸®Ä¿¹ö·Î ½Ç½Ã°£ Inspection°¡´ÉÇÑ Full Hot Air ConvectionŸÀÔÀÇ ÄÁº£ÀÌ¾î ¸®Ç÷οì |
|
À¯·´Á¦Ç°À¸·Î Ư¼öÀ¯¸® Ä¿¹ö µµÀÔÀ¸·Î, ½Ç½Ã°£ ÀνºÆå¼Ç °¡´ÉÇÑ ÄÁº£À̾î ŸÀÔÀÇ ¸®Ç÷οì ÀåºñÀÔ´Ï´Ù. ±âº» 4Á¸À¸·Î ±¸¼ºµÇ¾îÀÖÀ¸¸ç, ¿É¼ÇÀ¸·Î N2±â´ÉÀ» Ãß°¡ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. Ư¼öÀ¯¸®Ä¿¹ö½Ã½ºÅÛÀ¸·Î Lab, ¿¬±¸°³¹ß. »êÇп¬¼¾ÅÍ. ºÎÇ°¿¬±¸. ºÎÇ° ½Å·Ú¼º reflow·Î ¸¹ÀÌ »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù.
> »ç¿ëó : Lab. ¿¬±¸°³¹ß. »êÇп¬¼¾ÅÍ. ºÎÇ°¿¬±¸. ºÎÇ° ½Å·Ú¼º reflow. JEDEC ȯ°æ ¿Âµµ ½ÃÇèÆò°¡. ¼Ò·® ´ÙÇ°Á¾ »ý»ê . LED »ý»ê. Curing (°ÇÁ¶°øÁ¤). Rework °øÁ¤. Paint Dry etc.
|
¼º´É.±â´É ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú |
³³±â: 3~4ÁÖ |
»ç¿ë¸¸Á·µµ : ¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú¡Ú |
Netherland |
|
*»çÁøÀ» Ŭ¸¯ÇϽøé, ÇØ´çÁ¦Ç°ÆäÀÌÁö·Î À̵¿ÇÕ´Ï´Ù.
Áß±¹ ¸®ÇÃ·Î¿ì ¿Í À¯·´ ¸®Ç÷οì Â÷ÀÌÁ¡
|
À¯·´Àåºñ´Â ¿À·§µ¿¾È Lab. Small ÀÛ¾÷ÀÌ º¸ÆíÈµÇ¾î ¸¹Àº °æÇè°ú ±â¼úÀ» °®°í ÀÖ½À´Ï´Ù. Áß±¹ Àåºñ´Â º¸´Ù °æÁ¦ÀûÀ¸·Î Àåºñ¸¦ »ý»êÇÏ¿©, °£ÆíÇÑ 1ȸ¼º Àåºñ·Î »ç¿ëÇϴµ¥ ºÎÁ·ÇÔÀÌ ¾ø½À´Ï´Ù. ´ëºÎºÐ Lab¿¡¼ »ç¿ëÇÏ´Â Àåºñ´Â ÀåºñÀÇ Àü¹®¼º ¾øÀÌ ´©±¸³ª ½±°Ô »ç¿ëÀ» Çϸç, »ç¿ëÇÏÁö ¾ÊÀ» ¶§ °ü¸®°¡ °£ÆíÇÏ¿©¾ß ÇÕ´Ï´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ »óÀÌÁ¡Àº ¾Æ·¡¸¦ Âü°í. |
Batch Type Oven ¼±Åà ½Ã, °í·Á»çÇ×
°í·ÁÇÒ Á¡ |
¼³¸í |
Picture |
1. ¼Ö´õ¸µ ¹æ½Ä Full Air Convection |
¸ðµç ¾ç»ê¿ë Reflow ´Â Full Air ConvectionÀ» »ç¿äÇÑ´Ù. ¿¬±¸, QC, ½Å·Ú¼º ¿ëµµ·Î Reflow¸¦ »ç¿ëÇÑ´Ù¸é, °°Àº Á¶°Çȯ°æ¿¡¼ »ç¿ëÇϴ°ÍÀÌ ÁÁ´Ù. |
|
2. Multi Step Program |
ÀÏ¹Ý Reflow ¼Ö´õ¸µ ¿Âµµ±¸°£Àº 5~7 zoneÀ̸ç, ÃÖ±Ù 12~15zone ±¸°£À¸·Î µÇ¾îÀÖ´Ù. ÃÖ¼Ò 5 Step¼³Á¤ÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù. |
|
3. Temperature Profiler |
Reflow ¹ß¿È÷ÅͿµµ¿Í ½ÇÁ¦ SMD DeviceÀÇ ¼Ö´õ·£µå ¿Âµµ´Â »óÀÌÇÏ´Ù. PCB ¿Âµµ, Device ¿Âµµ, Solder LandÀÇ ¿Âµµ¸¦ ÃøÁ¤Çϱâ À§ÇØ ÃÖ¼Ò 3ä³ÎÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù. |
|
4. Door open Monitoring (¿ÀºìŸÀÔ) |
è¹ö³» WarmingÀÌ µÇ¾úÀ»¶§, Door°¡ ¿ÏÀüÈ÷ ´ÝÇôÀÖ´ÂÁö ¸ð´ÏÅ͸µ ¼¾¼°¡ ÀÖ¾î¾ßÇÑ´Ù. ±×·¸Áö ¾ÊÀ¸¸é, ¿Àºì ŸÀÔ Àåºñ´Â ¹Ì¼¼ÇÑ Door ¿¸²À¸·Î ºÒ±ÔÄ¢ÇÑ ¿ÂµµÈ¯°æÀÌ µÉ¼öÀֱ⠶§¹®ÀÌ´Ù. |
|
5. PC Interface |
´Ù¾çÇÑ ApplicationÀ» À§ÇØ PC Interface°¡ µÇ¾î¾ßÇϸç, Data PrintµîÀ» ÀÚÀ¯·Ó°Ô ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
USB, RS-232C |
|
6. ¹è±â ±â´É
|
º» ±â´ÉÀº ¸Å¿ì Áß¿äÇϸç, Reflow Soldering ½Ã, Flux¿¬±âÀÇ À¯ÇؼººÐÀÌ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ÃàÀûµÇ¾î ÀÎü¿¡ ³ª»Û ¿µÇâÀ» ÁØ´Ù.
ÀÌ´Â µÎÅë, õ½Ä, È£Èí±â, ´«, ºñ ÃâÇ÷, Æó¾Ïµî °¢Á¾ Áúº´À» À¯¹ßÇÏ´Â ¿øÀÎÀÌ µÈ´Ù. |
|
7. Visual Monitoring |
ƯÈ÷ Lab. QC ¿ëÀ¸·Î »ç¿ë ÇÒ ¶§´Â Chamber ³»ºÎ¿¡¼ ¿Âµµ º¯È¿¡ µû¶ó SolderingÀÌ ÁøÇàµÇ´Â »çÇ×À» Monitoring ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °ÍÀ» »çÁø, µ¿¿µ»óÀ¸·Î ÀÚ·áÈ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. |
|
8. IR VS Full Air Heater |
IR ¹æ½ÄÀº IR Heater ºÎºÐÀº ¿-Àü´ÞÀÌ ºü¸£¸ç, ¶ÇÇÑ Heater°¡ ¾ø´Â Chamber³» ¿Ü°¢ ¹× ÄÚ³ÊÀÇ ¿Âµµ Â÷ÀÌ°¡ ¹ß»ýµÈ´Ù. Full Air Convection¿¡¼´Â Hot AirÀ» Chamber³»¿¡ °ø±ÞÇϱ⠶§¹®¿¡ ¿ÀÇ 4°¢ Áö´ë´Â ¹ß»ýÇÏÁö ¾Ê´Â´Ù. |
|
9. Heating Control ¹æ½Ä |
Lab. QC¿¡¼ »ç¿ëÇÒ ¶§ ChamberÀÇ ÄÚ³Ê 4°¢ Áö´ë¿¡¼ ¿ÀÇ ¼Õ½ÇµÇ¸ç, ±×·Î ÀÎÇÏ¿© ChamberÀÇ ¿Âµµ¸¦ Á / ¿ì, ¾Õ / µÚ¸¦ º°µµ·Î ¿À» ÁÖ¾î ¿Ü°¢¿¡¼ ¼Õ½ÇµÇ´Â ¿À» º¸»óÇϸç, ¶ÇÇÑ Æ¯Á¤ ºÎºÐÀÇ ¿À» °ü¸®Çϴµ¥ È¿À²Àû TestÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ±â´ÉÀÌ ÀÖ´Â Control Á¦¾î ¹æ½ÄÀ̾î¾ß ÇÑ´Ù. |
|
10. Cooling Fan ±â´É |
Welding ¿Âµµ °ü¸®µµ Áß¿äÇÏÁö¸¸ Cooling ¿ª½Ã ¸Å¿ì Áß¿äÇÏ´Ù. Natural cooling½Ã SolderÀÇ Åº¼ºÀÌ ³·À¸¸ç, ¶ÇÇÑ ¿ÏÀü Cooling ÇÏÁö ¾ÊÀº »óÅ¿¡¼ ¾à°£ÀÇ Ãæ°Ý ½Ã solder Joint ºÎºÐÀÌ crack ¹× ÀÌÅ»µÉ ¼ö ÀÖ´Ù. SMD Device¿¡ µû¶ó CoolingÀÇ °µµ Á¶Àý. ½Ã°£À» ¼³Á¤ÇÏ´Â ±â´ÉÀÌ ÀÖ¾î¾ß ÇÑ´Ù. |
|
11. N2. ÀÚµ¿Á¦¾î ·¹º§ Gage ±â´É |
N2À» »ç¿ëÇÒ ¶§, Auto N2 ¹ëºê°¡ ON Á¦¾î¸¦ ÇÏ¿©¾ß ÇÏ¸ç ¶ÇÇÑ ÀÚµ¿À¸·Î OFFµÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù.
ƯÈ÷ N2 ·¹º§ Gage´Â ¹Ýµå½Ã ÀÖ¾î¾ß N2ÀÇ °ø±Þ·®À» È®ÀÎ °ü¸®ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ½Ã°£´ç ¼Ò¸ð·®À» »êÃâÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. |
|
12. O2 ÃøÁ¤ °¡´É |
N2À» »ç¿ëÇÏ´Â ¸ñÀûÀÎ °í¿Â¿¡¼ »êȸ¦ ¸·±â À§ÇÔÀÌ´Ù. À̶§¿¡ Chamber ³»ÀÇ O2 ÀÜÁ¸ ·®¸¦ ÃøÁ¤À» ÇÏ¿©¾ß ÇÏ´Â µ¥, Reflow ÁøÇà Áß¿¡ OpenÀ» ¿°í ÃøÁ¤À» ÇÒ ¼ö ¾ø´Ù. O2À» ÃøÁ¤ probe°¡ µé¾î °¥ ¼ö ÀÖ´Â ÃøÁ¤ º§ÇÁ ´ÜÀÚ°¡ ÀÖ¾î¾ß ÇÑ´Ù. |
|
13. Heating Power
( Heating Power°¡ ³ôÀ» ¼ö·Ï ¿Âµµ º¹±¸ ´É·ÂÀÌ ¶Ù¾î³² ) |
Small Oven ƯÁ¤ ¿Âµµ profileÀ» ±¸ÇöÇϱâ À§ÇÏ¿© ȤÀº ¼ÒÀç¿¡ Á¾·ù¿¡ µû¶ó PreheatingÀÌ ³¡³ª´Â ÁöÁ¡¿¡¼ WeldingÀ¸·Î ÁøÇàÇϱâ À§ÇÏ¿© 3~7 ¡®c / sec ¿Âµµ¸¦ »ó½Â ½ÃÅ°¾î¾ß ÇÑ´Ù.
±×·¯±â À§ÇÏ¿© heater Power ¿ë·®ÀÌ ³ô¾Æ¾ß ÇÑ´Ù. Heating Power´Â watts ¿Í ºñ·ÊÇϸç, heater Power°¡ ³·À¸¸é ¿Âµµ º¸»ó ´É·ÂÀÌ ´Ê¾î ¿Ã¹Ù¸¥ Profile ±¸ÇöÀÌ ¾î·Æ´Ù. |
|
14. ģȯ°æ ¼ÒÀç Á¦Á¶
|
Reflow OvenÀº ¿ÜºÎ¿Í ¿À» Â÷´ÜÀ» ÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¿ Â÷´Ü ¼ÒÀ縦 ¼®¸é ¹× Fiber (À¯¸®) ¼ÒÀ縦 »ç¿ëÇÑ´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ ÀÔÀڴ ȣÈí±â¿¡ ¸Å¿ì ³ª»Ú¸ç, ¿À» ¹Þ¾ÒÀ» ¶§ ¹ß¾Ï ¹°ÁúÀ» ¹ß»ý½ÃŲ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¼ÒÀ縦 »ç¿ëÇÏÁö ¾Ê´Â OvenÀ» »ç¿ëÀ» ÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù |
|
15. ³³±â (Delivery)
|
»ó±â ³»¿ëÀÌ ÃæÁ·ÀÌ µÇ¾úÀ» ¶§, Á¦Á¶È¸»çÀÇ ´ëÀÀ´É·ÂÀÌ´Ù. ºü¸¥ ³³±â´Â ºü¸¥ À¯Áöº¸¼ö¿Í ¸ÆÀ» °°ÀÌ ÇÑ´Ù. |
|
16. À¯Áöº¸¼ö ´ëÀÀ·Â
|
¾î¶°ÇÑ Àåºñµç ÀåºñÀÇ °áÇÔÀÌ ¹ß»ýµÇ¸ç, °í°´ÀÇ ºÎÁÖÀǵîÀ¸·Î ¹ß»ýÀÌ µÇ´õ¶óµµ ºü¸¥ À¯Áöº¸¼ö °¡ µÇÁö ¾Ê´Â´Ù¸é ¾ÈµÈ´Ù. ÀÌ°ÍÀº Á¦Á¶»çÀÇ ³³±â ¿Í ±íÀº ¿¬°ü¼ºÀ» °®°í ÀÖ´Ù. ¹®Á¦°¡ ¹ß»ý ½Ã ±×µéÀÌ °®°í ÀÖ´Â Á¦Ç°¿¡¼ ºÎÇ°À» Á¦°Å Çؼ¶óµµ ºÒ·® ºÎÇ° À¯Áö º¸¼ö¿¡ Áö¿øÀ» ÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù. ÀÌ°ÍÀº ÀåºñÀÇ À¯Áö °ü¸®°¡ ºü¸¥ ´ëÀÀÀÌ µÇÁö ¾ÊÀ» ¶§, ¼º´É. ±â´É¼ºÀÌ ¶Ù¾î³ªµµ ¾Æ¹« ¼Ò¿ëÀÌ ¾ø´Ù. ºü¸¥ À¯Áö º¸¼ö °¡ ¾ÈµÉ ¶§ ¾÷¹«¿¡ ¸¹Àº ÁöÀåÀ» ÃÊ·¡µÇ±â ¶§¹®ÀÌ´Ù. |
|
17. ÆǸÅȸ»ç Àü¹®¼º
|
À½½Äµµ ¼Õ´ÔÀÌ ¸¹Àº ½Ä´çÀÌ À½½ÄÀÌ ½Ì½ÌÇÏ°í, ¸ÀÀÌ ÀÖ´Ù. Àåºñ ¿ª½Ã Àü¹®ÀûÀ¸·Î ¸¹ÀÌ ÆǸÅÇϴ ȸ»ç°¡ °í°´ÀÇ ´ëÀÀÇÏ´Â ¼ºñ½º°¡ ³ô´Ù. ¸¹Àº À½½ÄÀ» ¸Þ´º°¡ ÀÖ´Â ½Ä´çÀº Àü¹®ÀûÀÌÁö ¸øÇÏ´Â °Íó·³, ¿ÀÁ÷ ReflowÀ» Àü¹®À¸·Î »ý»êÇÏ´Â ¾÷ü¸¦ ¼±ÅÃÇÏ´Â °Í ÀÌ ¿Ã¹Ù¸¥ ¼±ÅÃÀÏ °ÍÀÌ´Ù |
|
SMT °øÁ¤ ±³À°ÀÚ·á
¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ ¼³Á¤¹æ¹ý ¼³¸í
±âŸ ±¸ÀÔ°¡´É ¿É¼Ç
ÀÛ¾÷ÀÇ Ç°Áú°ú Á¤È®µµ Çâ»ó½ÃÅ°´Â Digital Scope (op)
È°¿ëºÐ¾ß
|