Á¦Ç°¸í : Small Batch Oven ¸ðµ¨¸í : ProtoFlow S »ó Å : Á¤»ó ÀÛµ¿ (Áß°í Àåºñ) ¿Âµµ ÇÁ·ÎÈÀÏ·¯ 4 Chanel ±â´ÉÀÌ ÀÖÀ½ °¡ °Ý : ÀüÈ ¹®ÀÇ
±Ô°Ý ¹× ±â´É Çϱâ Âü°í Çϼ¼¿ä
¢º Main Specification
- Lead-Free Reflow process
- ÃÖ´ë 4 step zone ¿ÂµµÇÁ·ÎÆÄÀÏ
- ³ÐÀº ÀÛ¾÷¿µ¿ª
- ÃÖ´ë 320¡É ÀÛ¾÷°¡´É
- ¼¶ø½Ä PCB À̵¿(¸ðÅ͹æ½Ä)
- USB ¿¡ÀÇÇÑ PC ¿¬°á
- Temperature recording
Multi-zone Lead Free Reflow Process
¿Âµµ ¹× ÇÁ·Î¼¼½º ½Ã°£À» ÀÚÀ¯·Ó°Ô ÇÁ·Î±×·¡¹ÖÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. °³º°Àû Preheating°ú 3step±îÁö °¡´ÉÇÑ Reflow ´Ü°è·Î °ÅÀÇ ¸ðµç soldering profile ±¸ÇöÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù. Hi-end in-line »ý»ê·Â ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» ÅëÇØ SMT ±â¼ú ¿¬±¸ ¹× »ý»êÅ×½ºÆ®¸¦ off-line»ó¿¡¼ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¸¶Áö¸· Reflow ´Ü°è¸¦ ³¡³»ÀÚ ¸¶ÀÚ Door°¡ ÀÚµ¿À¸·Î ¿¸®¸ç Cooling ÀÌ ½ÃÀ۵ȴÙ. 2°³ÀÇ Cooling FanÀº ¹Ù´ÚÂÊ¿¡ ¼³Ä¡µÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç, S/W¿¡ ÀÇÇØ ¼Óµµ±îÁö Á¶ÀýµÇ¹Ç·Î PCB Å©±â¿¡ ¸Â°Ô ÀÛµ¿ÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù. 4°³ÀÇControl Sensor¿Í 3°³ÀÇ °³º° Heater groupÀº ¿À» °ñ°í·ç ºÐ¹è½ÃÅ°´Â ¿ªÇÒ·Î PCB À§¿Í ºÎÇ° »çÀÌ¿¡ »ý±â´Â ¿ÂµµÂ÷¸¦ ÃÖ¼ÒÈ ½ÃÄÑÁØ´Ù.
Process Programming through user-friendly interface
Üâ Àåºñ´Â »ç¿ëÀÚ¸¦ ¿ì¼±À¸·Î °í·ÁÇÏ¿© ¼³°èµÈ Á¦Ç°À¸·Î ÇÁ·Î¼¼½º ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀÌ ÀÌ¹Ì ÇÁ·Î±×·¥µÇ¾î ÀÖ´Ù. 4°³ÀÇ ³×ºñ°ÔÀÌ¼Ç Key¸¦ »ç¿ëÇØ ½±°Ô ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. Á¦Ç° À§ÂÊ¿¡ ³ LCD âÀ¸·Î ovenÀÇ Çö »óŸ¦ º¼ ¼ö ÀÖ´Ù. Æí¸®ÇÑ PC Interface·Î ¸ðµç ÇÁ·Î¼¼½º ÆĶó¹ÌÅÍ ¼öÁ¤ ¹× ÆÄÀÏ Á¤ÀÇ, ¼öÁ¤, Ãß°¡, º¹»çÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
Profile Logging and process optimization
Flexible ThermocoupleÀº 4°³±îÁö »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, PCB³ª ºÎÇ°¿¡ ¿Ã·Á³õ°í ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀ» ÃøÁ¤ÇÏ°Ô µÈ´Ù. ÀÌ ¶§ PC¸¦ ÅëÇØ ½Ç½Ã°£À¸·Î º¼ ¼ö ÀÖ°í ÀúÀåÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. µ¥ÀÌÅÍ¿Í ÇÁ·Î¼¼½º Á¤º¸´Â ´õ ¸¹Àº È°¿ëÀ» À§ÇØ Å×À̺í°ú ÃÆ®·Îµµ ÀúÀå °¡´ÉÇÏ´Ù. Àåºñ ¾ÕÂÊ¿¡ ³ window¸¦ ÅëÇØ Rreflow Àü °øÁ¤À» ÁöÄѺ¼ ¼ö ÀÖ¾î ÀÛ¾÷¿¡ ÀÖ¾î Áï°¢ÀûÀÎ ¼öÁ¤ ¹× ´ëó°¡ °¡´ÉÇÏ´Ù. ºñÈ°¼º °¡½º (Inert Gas, option) ºñÈ°¼º °¡½º¸¦ ¿ÜºÎ¿¡¼ ¿¬°áÇÏ¿© »ç¿ëÇÒ °æ¿ì, Áú¼Ò ȯ°æ¿¡¼´Â »êȸ¦ ÇöÀúÈ÷ ÁÙ¿©ÁÙ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç º¸´Ù ³ªÀº ¼Ö´õ¸µ È¿°ú¸¦ º¼ ¼ö ÀÖ´Ù.
Application
º» Á¦Ç°Àº Reflow soldering ¿¡ À̾î Curing ÀÛ¾÷±îÁö °¡´ÉÇÏ´Ù. Hardening ¹× Drying À» À§ÇÑ ¼öÄ¡¸¦ ¼³Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
Protoflow´Â Printer + Place + Reflow Oven 3 System SET ÀåºñÀÌ´Ù.
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