Features
¡á Non-contact jetting technology
¡á Cope with warpage
¡á 200 points per second
¡á High accuracy and consistency
¡á Robust for varied solder paste
¡á Easy to operate and clean
¡á Minimum point size: 350um
¡á Low maintenance cost
Applications
¡á Solder paste jet for pads
¡á BGA solder paste planting
¡á Solder paste jet for pads pins
¡á Solder paste jet for inductor pin
¡á Solder paste jet for connector
¡á Solder paste line jet printing
¡á Shielded cover line jet printing
¡á Solar panel silver paste line
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