"Model 6400"    Automatic High Accuracy Die Attach System
MCM, Flip chip, Eutectic, 초음파 어셈블리를 위한 Cold and Hot 프로세스 수행
(with Manual or automatic material load/unload)

High Placement 정확도 : 3㎛ @ 3sigma (폐회로 서보 시스템 및 고해상도 Vision 시스템)

부품 크기 : 200㎛ ~ 25mm

Pick-up from : 2" Waffle/Gelpack 최대 30개 or 4" Waffle/Gel packs 쵀대 9개
Pick-up from : 최대 300mm Wafer
Pick-up from : 8 x Tape and Reel feeder

다양한 모양으로 프로그램 가능한 Volumetric dispensing.
스탬핑 크기 : 최소 75㎛ Dot 까지 Stamping (pin transfer)

모든 종류의 Flip chip 작업 : Chip flipping, bump fluxing, Camera에 의한 Chip final alignment, Unique Die Stacking 가능

취급 Device : CCD 와 기타 센서, LCD, MEMs 및 다른 Sensitive devices