R5 Reflow Oven Software 기능이 다양한 기능이 있다. 온도 profile 구현에 있어, Solder Paste 기초로 온도 Parameter 설정하여야 하는데 R5 Reflow에서는 이러한 "Solder paste Library Data" 세계 유명 21개 업체 널리 사용하는 온도 Profile data 기본으로 제공된다  

이러한 기초 data에서 자유롭게 시간/온도 응용변화 가능한 Software이다. Temperature Profile 형성된 Graphic에 Start Run Key 작동하면 Navigation 과 같이 설정된 온도 형상을 자동 구현하는 신 개념의 Reflow이다 

Heating 방식은 IR방식이며, Chamber내부에서

IR Heater 국부적 열손상을 주지 않기위해 Hot Air Convection Fan이

챔버 내부 열을 순환하므로, 부품에 직접적으로 가하는 열을 상쇄시키는 기능

Forced Hot Air Convection기능을 통해, 보다 고품질의 솔더링 구현이 가능합니다.

R5 Reflow를 작동시키면, "온도설정" Graphic (Temperature Profile) Curve와 동일하게 온도가 실시간 온도 변화값이 Graphic 화면에 같이 구현되는 방식입니다.

작업 진행과정과 남은 작업시간을 Navigation Mode를 통해 알수있습니다.

*주의! 정상적인 온도구현을위해 처음 장비 사용시, 워밍업시간을 15분이상 해주어야 합니다.

Small Oven에서 중요한 것은 솔더링 시에 발생되는 Fume입니다.

배기시설이 없으면, 유해 가스가 작업공간에 남아있어 인체환경에 좋지 않습니다.

R5는 Exhaust Fan Motor와 Exhaust Hose 1.2M가 기본 제공되므로,

이러한 유해 Flux연기에 노출을 감소시킵니다.

기본제공

1. Exhaust Hose (알루미늄 자바라 1m) 80mm

2. 80mm 링 가이드 85mm

추가 연장은 80mm hose를 연장해야하며, 추가로 Fan Motor설치 필요

Solder Paste Data Library

세계 유수의 Solder Paste 온도 Profile Data가 기본제공되며,

새로운 사용 Data 추가/삭제가 가능합니다.

기본 Solder Paste 활성용점기초자료로 보다빠른 온도 Profile설정이 가능합니다.

Point 온도설정 방법

화면에 시간대비 온도를 마우스로 화면에 대면, 온도/시간을 보여줍니다. 이때 설정온도가 맞으면, Mouse 클릭하면 됩니다. 이 설정에서 정확하지 않아도 되며, 설정 후 오른쪽 원형 부분에 좌/우, 상/하 키를 클릭하여, Soak, Reflow구간을 상/하 조절해주면 됩니다.

설정이 끝난 후, "RUN"을 클릭하여 리플로우를 작동시킵니다.

Main Bar Menu / Others / T/t input 클릭하면, 45 step 온도구간을 설정할 수 있는 기능이 있습니다. 여기서 시간별 온도를 설정하여, 온도 파라미터작업을 할 수 있습니다.

New Solder Paste 설정방법

새로운 Solder Paste제품을 라이브러리에 쉽게 등록할 수 있습니다.

먼저, 솔더 페이스트의 온도 특성표를 참고하여 하기 Data란에 입력시켜주면 됩니다.

상기와 같이 입력하면 자동으로 온도 프로파일이 구현되며,

새로운 라이브러리를 통하여, 프로그램 불러오기, Application 가능한 Data Base 기준이 됩니다.

새로운 온도 라이브러리 그래픽에 형성된 내용으로

제품 상태에 따라 온도를 응용작업을 할 수 있습니다.

Solder paste 온도 수정

바탕화면과 같은 온도 Profile 에서 Edit를 선택하면 팝업 창 생성된다.

1. Start : Brand , Model
2. Preheat : Target Preheat rate
3. Soak : Soak Entry 'c , Soak Exit 'C / Target Soak time sec
4. Reflow : Targget Reflow rate , Target Peak Temperature, Target TAL , Liquidous Tempp
5. Cooling Down : Target Cooling rate
6. Finish : Click the OK Button to save it 단계로 되어 있다

바탕화면 만들기
온도 프로화일 바탕화면을 쉽게 원하는 온도/시간의 최대치를 설정하면 X.Y 측의 Graphic 값이
자동으로 변형된다. 이 기능은 R5 Software Click하면 처음 발생되기도 하며 이때 하지 않아도
되며 Main 중간 bar에서 "View Port" Click 하여 설정 하면 된다

•        Time은 최대 측정 시간 보여주기 : 최대 999 이다 , 360 sec 설정

       온도는 최대 온도 보여주기 :  설정기준 치 270 'c  설정 추천한다.

작업물 data 등록
Reflow Soldering 온도Profile 제품 별 등록이 가능하다.
작업 제품 Model에 대한 제품Model 및 사진을 등록하여 보다 효율적인 reflow 작업
하도록 온도 profile Graphic data에 온도특성 Curve / 사진 입력된 관리가 가능하다.

그 외 기능들
Reflow Soldering 구간별 온도 연산처리 하는 가능 등, 다양한 Application 기능들이 있다.
자주색 수직 2구간 Bar이동하면 2개의 구간의 온도에 따른 시간 연산처리 한다.
그 외 Reflow 작동에 따른 최상의 온도 값을 빠르게 구현하기 위하여 "Temperature Profile
측정 장비" 사용을 추천 한다. 이 기능은 부품의 real 온도를 측정하는 것이기 때문이다.

    R5에서 보여주는 온도는 Heater의 온도이며, 부품/PCB의 Real온도를 알기 위하여 반드시
"온도측정 Profiler" 기기를 사용을 하여야 한다



R5 리플로우 오븐은 신개념 Temperature Profile Parameter 구현기능으로 보다 쉽게 솔더링 프로그램을 구현하는 새로운 Reflow 장비입니다.

“세계 유수의 Solder Paste” 온도 특성 데이터가 저장 되어 있어, 사용하고자 하는 Solder Paste를 선택 시, 자동으로 솔더크림 특성에 맞는 프로그램 그래픽이 바로 화면으로 구현됩니다.

PC 연결 시, 화면에서 시간별 온도를 Point 지정하여 그래프를 그리면, 자동으로 온도 Profile이 생성되고, 프로그램을 생성할 수 있는 새로운 운영방식의 Reflow 입니다.

PC에서 작성된 프로그램 데이터를 리플로우 오븐장비에 최대 6개의 프로그램으로 내장시킬 수 있습니다. 저장된 프로그램은 PC 연결없이 장비에서 바로 실행가능합니다.

리플로우에서 실행되는 프로그램은 장비 LCD창과 PC 프로그램 화면에서 실시간으로 설정값 및 실제 솔더링 온도 진행사항을 그래픽으로 확인할 수 있습니다.

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특징

- Standalone 및 PC 운영 가능
- 무한대 프로그램 PC저장
- 작업테이블 Universal Fixture 사용가능으로 항상 균일한 결과값
- 구간별 온도특성 설정 최대 45구간
- 세계 유명 솔더페이스트 특성 라이브러리 Data 제공
- 원하는 온도 위치를 클릭하여 프로그램 작성 가능-PC
- 모든 솔더링 작업 시, 실시간 진행사항 PC에서 확인가능
- Profile Graphic 전체 온도 상/하, 시간 딜레이 쉽게 설정
- Temp. Max 쉽게 변경

35주년 기념 이벤트 진행

Universal Fixture 무상 제공 이벤트!!

이벤트 기간동안 무상제공되는 Universal Fixture는

작업영역에 들어오는 모든 PCB의 자유로운 고정이 가능합니다.

유니버셜 픽스쳐를 작업테이블에 설치 시, 아래와 같은 장점이 있습니다.

<유니버셜 픽스쳐 고정 모습>

<유니버셜 픽스쳐 장착모습>

<픽스쳐 고정방법>

R5 솔더링 방식

Hot Air Convection 방식으로, 챔버 내 열을 강제 대류방식으로 챔버의 열을 고루 퍼지게 합니다. 열의 대류로 인해 부품의 열손상을 감소시키는 컨백션 방식입니다.

제어 LCD Control

심플한 4개 키로 솔더링 프로그램의 실행 및 수정등을 제공합니다.

네비게이션 가이드 프로파일 편집 -PC 연결

PC연결이 가능하여, 더욱 정밀한 프로그램 작성이 가능합니다.
네비게이션 가이드 편집으로 원하는 온도 그래프를 찍어 프로그램으로 생성할 수 있습니다.
사용자가 마우스로 찍은 온도에 따라, 프로그램이 따라가는 네비게이션 방식으로 더욱 쉬운 프로그램 작성이 가능한 장비입니다.

다양한 솔더 페이스트 Profile Library Data

세계 유수의 솔더 페이스트 제품의 라이브러리가 내장되어 있습니다.
사용자가 솔더 페이스트를 선택하면, 자동으로 솔더링 프로그램이 생성됩니다.

또한, 사용자의 기존 솔더 크림의 Data를 변경하거나 새로 등록 할 수 있습니다.

정밀한 솔더링 프로그램 생성

최대 45구간의 온도와 시간설정이 가능하여, 사용자가 원하는대로 프로그램을 정밀하게 생성할 수 있습니다.
원하는 시간대의 온도 설정으로 유니크한 프로그램 생성도 가능합니다.
특정 스트레스 테스트, 내구성 테스트 및 특이한 솔더링 프로그램생성도 작성할 수 있습니다.

다양한 정보 저장– profile data

리플로우 작엄물 온도 프로그램 Data 및 사진 입력가능

사용자 편의 화면 설정

사용자의 편의에 따라 보이는 그래프의 색상, Max/Min 온도범위, 측정시간등의 설정이 가능하여, 사용자가 보고싶은 범위안의 데이터로 표시할 수 있습니다.

배기기능 – 배기 Hose 기본 제공

Exhaust 기능으로 작업실의 유해 Gas 배출 기능이 기본 제공됩니다.
1.2M Exhaust Hose가 기본 제공되어, 사용자의 별도자재 구입비용을 줄여줍니다.

실시간 온도 모니터

장비와 PC 2군데서 작업하는 프로그램의 실제 온도 변화를 실시간으로 관찰가능합니다.
Reflow 작업의 전 공정을 네비게이션 보는 것과 같이, 실시간 온도 변화를 따라가는 화면을 볼 수 있습니다.

온도분석

온도를 측정 후, 구간 온도 변화를 마우스로 극간 Bar선택하면 자동으로 온도 특성변화를 연산처리합니다.
화면 변화를 저장할 수 있습니다.

PC에서 작성된 Data는 Reflow 장비로 전송 및 저장이 가능하여, PC없이도 자체 구동이 가능합니다.
저장 프로그램은 언제든 PC에서 생성, 수정, 삭제가 가능합니다.

프로그램 작동 시, PC와 장비에서 설정 그래프 및 실제 온도를 볼 수 있습니다.

Easy Control

LCD 창에서 Easy Operation이 가능한 심플한 기능입니다.

LCD에서 직관적으로 Heat, Fan작동, Cool 단계를 눈으로 확인가능하고,
4개의 Key로 프로그램을 선택, 작동, 생성, 수정, PC연결등의 선택이 가능합니다.

Reflow Oven Display

장비구성

 1. Spec 

 

1. PCB Area	300 x 310mm (260 x 260mm  work)
2. Dimension	404 x 372 x 280mm
3. Weight	15.5kg
4. Power	AC220～230V/ 50/60Hz
5. Power rating	3,3 KW
6. Cycle time	2～16 Min
7. Temp rage Set	280℃

         참고 :  PCB 실제 작업공간은 Chamber 의 20% 외곽 여유 공간을 주는 것이 좋습니다

제품특징

• 간편한 Reflow 온도 구현
• 실시간 온도 변화 값 Graphic 구현
• PC에서 프로그램 전송 및 저장 6개 Edit 2개
• 온도 구간 분석 기능
• Navigation 운영 방식
• 수동 Mode 구현 기능.
• Solder Paste data 제공 ( 세계유명 Data 및 Data 등록기능 )
• 온도 진행 상황 프린터 출력 모드
• Exhaust 기능 ( 배기 1.2m Hose 제공)
• Hot Air Convection 방식
• 기타 기능 참고

적용분야:
학교. 연구소. 품질관리, Reflow Soldering , 산학연 센타. 다양한 Solder 충격 시험.

   Balance table R5 vs 301 reflow

No.	Description	R5	301N	Remark
1	IR Heating Zone	Point	Max.100 step	온도구간 설정
2	LCD	2.4 x 3"	7" Touch Panel	디스플레이
3	Heating.	Top 4	Top & Side x 2	Heater위치
4	Heating. PCB Heating. Work	300 x 310mm 260 x 260mm	350 x 240mm 250 x 200mm	PCB 공간 Reflow 공간
5	Temperature Precision	+/- 4 ℃	+/- 2 ℃	온도 오차율
6	Temperature Range	~ 280 ℃	~ 310 ℃	최대 온도
7	Controlled	Micro Control	Android Platform	Dual Core CPU
8	Temp.increase rate per second	X	1 ~ 3 ℃/sec	초당 온도상승률 설정
9	Temperature Profile	O	O	온도프로파일측정
10	N2	X	O	질소
11	Cooling fan	1	2	냉각 Fan수량
12	Exhaust	3L / Min	6.3 L / Min	배기량
13	Parameter Memory	6개	100개	메모리 저장
14	Warm-up Time	5 Min	10 Min	예열대기시간
15	Power	5 A	17 A	소비전력
16	Weight	15.5 kg	82 kg	장비무게
17	Interface	RS-232C	WLan	Data전송저장
18	Dimension (mm)	404 x 372 x 280	780 x 560 x 370
Full Air Convection 대비 Balance Spec
1	Air Convection효율	25%	95%	Hot Air 대비값
2	Power 복원력	40%	97%	온도손실시, 복원
3	온도 안정도	75%	100%	내부 온도편차

 https://www.namasmt.com/products/product_detail.html?idx=298&cat01=01&cat02=   바로가기

 선택 사양

      1. Spare Heater

      2. Universal Fixture

       * 장비 사용을 위하여  Windows 7 이상의 PC가 있어야 함.

Universal Fixture

유니버셜 픽스쳐로 작업영역에 들어오는 모든 PCB의 자유로운 고정이 가능합니다.

유니버셜 픽스쳐를 작업테이블에 설치 시, 아래와 같은 장점이 있습니다.

<유니버셜 픽스쳐 고정 모습>

<유니버셜 픽스쳐 장착모습>

<픽스쳐 고정방법>