• Heating 방식 : 상/하단 – 분리 및 선택 조절
• Clearance for assemblies : max. 35 mm
• Heating 제어 : 온도 커브 설정 가능 Free programmable for temperature curve setting
• Heat distribution : Force Air 순환방식 및 엘레멘츠 히팅 파워 high power heating element with force air heating method
• Cooling : 빠른 쿨다운을 위한 듀얼 채널 공기 순환 – 고열시, 배기포트가 자동으로 열립니다.
• Dual channel air circulation for fast cool down process - exhaust port will be automatically open
• Soldering process time 솔더링 공정시간 : ca. 4 - 5 min per cycle of 300x200 mm PCB

Features

• 효율적 솔더링 비용 cost effective soldering process
• 많은 프로파일 저장 가능 stores up any number of profiles
• 전자동 고정(움직임 없는 레일) 운영 fully automatic, fully static ( non moving rail ) operation
• 싱글 / 더블 보드 솔더링 for single or double side board soldering
• 큰 사이즈의 유리 윈도우로 솔더링 작업 모니터링 가능 large transparent glass window see trought the soldering process
• 공기순환방식과 적외선 히팅 (대량, 저압) 가열 방식.
• 상/하 분리 및 선택 컨트롤 히팅 시스템
• 온도 곡선 설정을 위한 자유로운 프로그램 가능 제어.
• 빠른 냉각 성능을 위한 내부 냉각 팬 장착.
• 완전 자동 개폐식 도어 오픈. 고정레일, 단일 또는 이중 측면 보드 솔더링.
• 내부 고광택 스테인레스 스틸 구조로 높은 IR 효율과 세척, 유지 보수가 용이합니다.
• 최소한의 진동으로 안정적인 솔더 보드 교체를 위한 볼 베어링 레일 드로우 시스템.
• Top 가열 장치 및 서비스에 신속하게 액세스 할 수있는 개방형 디자인.
• 신속한 냉각 과정을위한 이중 채널 공기 순환.
• 외부 PC 용 인터페이스

SPEC

Picture

RK320 360 리플로우 오븐

전면 특수유리창으로 전공정 관찰가능

유럽의 안정된 리플로우 오븐 RK시리즈 오븐입니다.

보드에 유닛을 표면 실장하려면 보드 솔더링을 위해 리드 마감을 녹이기 위해 디바이스 패키지를 고온에 노출시켜야합니다. 

IC 어셈블리에 사용되는 대체 "무연"솔더 재료는 Sn-Pb 솔더의 피크 온도 인 230 ~ 235 ℃에 비해 피크 솔더링 온도가 약 250 ~ 260 ℃가 되어야합니다.
무연 IC가 보드 마운팅을 위해 더 높은 온도를 필요로하므로 공정 중에 열적으로 스트레스를 받게된다는 것을 의미한다.

오늘날 솔더링  / 무연 솔더링  (300C) 요구 사항을 충족하는 완벽한 시스템입니다.
자유로운 프로그래밍 가능한 온도 곡선을 위한 컴퓨터 제어 시스템.
Air-Force 방식의 고출력 가열로 전체적 지역에 매우 균일한 솔더링을 제공합니다.
효율적 가격으로 이상적인 높은 생산 볼륨 (360mm x 360mm 보드의 사이클 당 4 ~ 5 분)를 제공합니다
SMD 생산의 솔더링 공정은 미세 피치 SMD 솔더링 에 특히 중요한 매우 안정된 고정레일을 제공합니다.

• Heating 방식 : 상/하단 – 분리 및 선택 조절
• Clearance for assemblies : max. 35 mm
• Heating 제어 : 온도 커브 설정 가능 Free programmable for temperature curve setting
• Heat distribution : Force Air 순환방식 및 엘레멘츠 히팅 파워 high power heating element with force air heating method
• Cooling : 빠른 쿨다운을 위한 듀얼 채널 공기 순환 – 고열시, 배기포트가 자동으로 열립니다.
• Dual channel air circulation for fast cool down process - exhaust port will be automatically open
• Soldering process time 솔더링 공정시간 : ca. 4 - 5 min per cycle of 300x200 mm PCB

Features

• 효율적 솔더링 비용 cost effective soldering process
• 많은 프로파일 저장 가능 stores up any number of profiles
• 전자동 고정(움직임 없는 레일) 운영 fully automatic, fully static ( non moving rail ) operation
• 싱글 / 더블 보드 솔더링 for single or double side board soldering
• 큰 사이즈의 유리 윈도우로 솔더링 작업 모니터링 가능 large transparent glass window see trought the soldering process
• 공기순환방식과 적외선 히팅 (대량, 저압) 가열 방식.
• 상/하 분리 및 선택 컨트롤 히팅 시스템
• 온도 곡선 설정을 위한 자유로운 프로그램 가능 제어.
• 빠른 냉각 성능을 위한 내부 냉각 팬 장착.
• 완전 자동 개폐식 도어 오픈. 고정레일, 단일 또는 이중 측면 보드 솔더링.
• 내부 고광택 스테인레스 스틸 구조로 높은 IR 효율과 세척, 유지 보수가 용이합니다.
• 최소한의 진동으로 안정적인 솔더 보드 교체를 위한 볼 베어링 레일 드로우 시스템.
• Top 가열 장치 및 서비스에 신속하게 액세스 할 수있는 개방형 디자인.
• 신속한 냉각 과정을위한 이중 채널 공기 순환.
• 외부 PC 용 인터페이스

SPEC

Picture

단면/양면 PCB 보드 사용이 가능

상/하 히팅방식으로 열의 균형을 잡는다.

전공정 관찰 가능

Max. 300도 제공으로 

Sn-Pb 솔더 235도 / 무연솔더 260도 조건 충족

내부 센서들을 설치하여, 전체 균일한 온도 측정 및 자동 히팅조절기능

작업의 실시간 온도를 측정 및 디스플레이

기본 제공되는 소프트웨어는 심플하고 파워풀하다.

원하고자 하는 온도의 포인트들을 입력/설정을 그려주면,

RK시리즈는 더욱 정밀하게 온도를 따라가는 네비게이션 방식이다.

다른 장비들보다 더욱 정밀하게 움직임을 자랑한다.

디스플레이에서 

설정온도 / 실제 온도 / 소요시간 / 온도그래프

를 실시간으로 볼 수 있다.

또한, 빠른 냉각을 위해, 장비에 쿨링 팬이 부착되어있고,

듀얼 채널 공기순환 - 고열 시, 배기포트가 자동으로 오픈된다.

배기포트 자동 개폐기능

외부 PC용 인터페이스 제공

• Heating 방식 : 상/하단 – 분리 및 선택 조절
• Clearance for assemblies : max. 35 mm
• Heating 제어 : 온도 커브 설정 가능 Free programmable for temperature curve setting
• Heat distribution : Force Air 순환방식 및 엘레멘츠 히팅 파워 high power heating element with force air heating method
• Cooling : 빠른 쿨다운을 위한 듀얼 채널 공기 순환 – 고열시, 배기포트가 자동으로 열립니다.
• Dual channel air circulation for fast cool down process - exhaust port will be automatically open
• Soldering process time 솔더링 공정시간 : ca. 4 - 5 min per cycle of 300x200 mm PCB

Features

• 효율적 솔더링 비용 cost effective soldering process
• 많은 프로파일 저장 가능 stores up any number of profiles
• 전자동 고정(움직임 없는 레일) 운영 fully automatic, fully static ( non moving rail ) operation
• 싱글 / 더블 보드 솔더링 for single or double side board soldering
• 큰 사이즈의 유리 윈도우로 솔더링 작업 모니터링 가능 large transparent glass window see trought the soldering process
• 공기순환방식과 적외선 히팅 (대량, 저압) 가열 방식.
• 상/하 분리 및 선택 컨트롤 히팅 시스템
• 온도 곡선 설정을 위한 자유로운 프로그램 가능 제어.
• 빠른 냉각 성능을 위한 내부 냉각 팬 장착.
• 완전 자동 개폐식 도어 오픈. 고정레일, 단일 또는 이중 측면 보드 솔더링.
• 내부 고광택 스테인레스 스틸 구조로 높은 IR 효율과 세척, 유지 보수가 용이합니다.
• 최소한의 진동으로 안정적인 솔더 보드 교체를 위한 볼 베어링 레일 드로우 시스템.
• Top 가열 장치 및 서비스에 신속하게 액세스 할 수있는 개방형 디자인.
• 신속한 냉각 과정을위한 이중 채널 공기 순환.
• 외부 PC 용 인터페이스

SPEC

Picture