200N
본 장비는 N2 + PC Interface 환경에서 보다 빠르고 , 효율적으로 Reflow 을 사용
할 수 있는 기능의 탁상용 Reflow 입니다.
200C model 에 비하여 N2 기능 외 Door가 자동으로 loading / unloading 되는
기능이 있다. N2 소모량이 매우 적어 경제적으로 사용 될 수 있는 N2 Reflow이다.
Pb Free 환경. 탁상용 Reflow. Exhaust 기능으로 작업장 납탬 연기로 부터 환경 개선.
되어 작업 공간의 유해 Gas을 외부로 배출 가능한 Port가 기본으로 있습니다.
누구나 사용이 편리한 쉽게 운영이 가능한 Software. 솔더링 시, 실시간 온도 모니터링
할 수 있으며, 또한 정밀한 온도 프러화일을 통하여 부품의 표면 온도을 관리하므로
최상의 온도 관리가 가능 한 장비 입니다.
l Reflow의 기술적 상담을 필요하시면 성심을 다하여 협조 드리겠습니다
Work Area : 270mm x 230mm
- Energy-efficient, combination quartz infrared and forced hot-air convection
heating with low turbulence air flow design
- Inert gas supply inlet connection and integrated gas delivery system
with built-in flow control for oxygen-free reflow processing
- Serial communications interface and control software for recording, saving, printing real-time process data and parameter settings
(Computer not included)
- Unlimited storage/retrieval of precison solder profiles constructed
of 20-40 user adjustable time/temperature segments
- PID temperature controls for (+2도) accuracy;
uniform (+1도) ΔT across PCB surface
- Viewing window allows visual inspection of reflow
- Transverse flow cooling fans
- Ideal for short runs, laboratoy testing, and training
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200C 와 같은 기능이며, N2기능이 있다 Door는 자동으로 작동된다.
작업 용적율은 200C 보다 조금 적다.
온도구간 설정을 대형 Reflow 과 같이 최대 40온도 구간을 설정 가능하며, 이러한 많은
온도 Step을 통하여 SMD 부품의 열로 인한 손상을 극소화 할 수 있습니다.
■ 적용업체 : 부품연구.개발 고온Reflow. QC. 소량 Reflow 공정 및 산학연 기관.
l Easy operation
PC Interface 환경에서 쉽고 빠른 최상의 온도 Profile구현이 가능 하며, PC에서 무한
Program Parameter을 저장/ Load 할 수 있습니다. 누구나 쉽게 Reflow에서Memory
번지를 선택 “RUN” Key을 누르면 전.공정 자동으로 작업이 진행 됩니다.
l PC 없이 작업 가능
가장 많이 사용하는 작업의 온도 Parameter을 Reflow에 5종류 저장 후 PC없이도
Reflow 사용이 가능 합니다.
l 온도설정구간
온도 설정은 1~40 Step(zone) 구간을 설정으로 보다 고.품질의 Reflow 구현이 가능
하며,구간별 온도.시간을 설정을 Full Menu에서 빠르게 구현 가능 합니다.
l 온도Profiler
Reflow 작업 시 온도 프로화일러 이용 실시간 Chamber 내 Device온도 변화를
Graphic을 통하여 볼 수 있으며, 측정된 온도를 저장 분석 할 수 있습니다.
l N2 기능
부품소재 개발 업체 혹은 고온 Reflow에서 Soldering을 요하는 업체에서는 N2 사용이
필요로 합니다. N2의 PPM Meter을 통하여 Chamber 내의 "O2" 잔존량을 500 ppm
이하 관리 할 수 있으며, 이때의 Reflow door 기능이 Loading & Unloading이 자동
작동 됩니다.
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온도/시간 Control Segments Allow Simulation of In-Line Reflow
The ability to divide a single processing cycle into as many as 40 different time
temperature control segments allows precise temperature profiling
that will simulate the exact environment to which a PCB assembly
would be exposed in an in-line reflow system.
This level of control provides process characterization
that allows smooth transitions from prototyping and development work to higher volume production.
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실시간 온도 측정이 가능한 온도 프로화일러,
Temperature Monitoring and Data Acquisition
Real-time monitoring of the T200N temperature
during the process cycle allows actual values
to be compared to set values for precise parameter adjustment.
The ability to save and print process data is also ideal for training,
development, and even quality control documentation.
본 장비는 Lab. Small SMD Assembly product공정에서
사용 적합하도록 개발된 탁상용 Reflow 이다.
장비는 3가지 탁상형 Reflow 유형이 있다.
l 200 A Basic 기능.
l 200 C PC연결, 다양한 기능의 Software . Profiler 내장된 기능 (op).
l 200 N N2 환경 + PC 운영 환경에서 사용할 수 있는 Reflow.
본 장비는 IR + Hot Air Convection Type으로 온도를 발열하며,
온도/시간을 1 ~ 40 Step 여러 구간으로 설정 활용할 수 있다.
대형 Reflow 같은 예열의 단계적 Step, Welding에서 온도 환경
역시 사용자가 자유롭게 온도.시간을 설정 할 수 있는 것이 특징이다.
적용분야
l 연구소. QC 신뢰성
l 소량 생산용.
l Curning 공정.
l 학교. 산학연센타
참고 : SMD Device 신뢰성으로 사용하는 것으로는 부적합하다.
이러한 이유는 본 장비는 IR heating Type이며, 대형 장비는
Full Air Convection 방식 (Hot Air을 Chamber공급)이다
신뢰성 장비 추천
l Rp 6 Oven.
l 260. 548-04. 548-07. 548-10. 360
장비는 Full Convection 이다.
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상품명
