BGA, QFP, SMD Device 제거(Rework)

Vapor 250 챔버 내에 설치 가능한 Rework Fixture를 이용하면 BGA의 용융 온도 지점에서 자동으로 PCB에서 BGA를 제거할 수 있습니다.
기종에 따라 적합한 Fixture Size를 선택하면 됩니다.

부품 제거 후, 납 제거
→ Solder Paste 도포(Vision Dispenser 등 사용)
→ 재실장(Mounter 또는 수동)
→ Vapor 460 솔더링 순으로 작업하면 안정적인 Rework 품질을 확보할 수 있습니다.

증기 환경에서 작업하므로

• 산화 없음
• Flux 잔여물은 Galden에 자연 침전
• Flux Burning 발생 없음
• 대부분 추가 Cleaning 불필요

깔끔한 분리면이 남아 후속 작업이 매우 용이합니다.

Vapor(증기) 솔더링 시스템

– Lab, Prototype & Small Multi Product용 최적 솔루션

소형·다품종 개발 환경을 위한 Vapor Soldering System을 소개하게 되어 매우 기쁘게 생각합니다.
Vapor 250은 상위 모델인 Vapor 460 대비 더욱 Compact한 디자인과 업그레이드된 성능을 갖추어, 정밀하고 전문적인 SMD 솔더링 작업에 뛰어난 결과를 제공합니다.

직관적인 설정 환경, 고품질 증기 납땜 품질, Wi-Fi Direct 기반의 데이터 확인 기능을 통해 누구든지 쉽게 전문 수준의 솔더링 작업을 수행할 수 있습니다. 인터넷 연결 없이 태블릿, 스마트폰, 노트북으로 바로 접속하여 안정적인 공정 데이터를 확인할 수 있습니다.

효율적인 기술, 신뢰할 수 있는 성능, 사용자 친화적인 인터페이스를 갖춘 Vapor 250은 첫 작업부터 완성도 높은 납땜 품질을 제공합니다.

▶ 적용 분야

반도체 소재 개발 · 우주항공 · 방산 · 산업용 장비 · 전장 · 열전소자 · 태양광 · BGA · QFP
또한 Rework 작업에도 탁월한 품질을 제공합니다.

Vapor 250과 함께 프로토타입, 샘플, 소량 생산을 위한 완벽한 납땜 기술을 경험해보십시오.

Balance Table – Vapor 250 vs 460

Option:

1. Galden Type 별도 구매
2. Device Removal Tools 제공

Vapor 250

– 초보자부터 전문가까지 모두를 위한 증기 솔더링 시스템

VAPOR 250 개발의 핵심 목표는 “최대한 많은 기능을 제공하면서도, 누구나 쉽게 사용할 수 있는 시스템”을 구현하는 것이었습니다.
대형 시스템에서 검증된 솔더링 품질을 보다 Compact하고 효율적인 플랫폼으로 적용하여 탄생한 제품이 바로 VAPOR 250입니다.

명확한 UI 구조와 직관적인 소프트웨어는 원하는 프로그램으로 빠르게 이동할 수 있도록 구성되어 있으며, 미리 정의된 솔더링 프로그램이 탑재되어 있어 초보 사용자도 즉시 안전하게 작업을 시작할 수 있습니다.

전문 사용자는 개별 솔더링 프로필 생성 및 커스터마이징 기능을 통해 정밀하고 전문적인 공정 설정이 가능합니다.
또한 Wi-Fi Direct 기능으로 인터넷 연결 없이 PC/태블릿/스마트폰에서 실시간 공정 데이터 및 솔더링 곡선을 확인할 수 있어 추적성과 재현성이 매우 뛰어납니다.

정밀 솔더링 – Vapor 기술의 강점

VAPOR 460은 정밀한 공정 제어를 제공하여 소량 생산 환경에서도 높은 반복성과 최고의 품질을 확보할 수 있습니다.
증기 기반 납땜 기술은 균일한 열 분포를 제공하므로, 서로 다른 열 특성을 가진 다양한 부품을 동시에 안정적으로 납땜할 수 있습니다.

내부에는 온도 센서가 내장되어 있어 실제 PCB 또는 Device의 온도를 직접 측정할 수 있으며, 필요 시 추가 센서 확장이 가능합니다.
측정된 온도는 실시간 표시 및 곡선 형태의 분석이 가능합니다.

최고의 납땜 품질 – 부품 스트레스 최소화 & 산화 없는 솔더링

증기 솔더링은 열전달 효율이 높아 상대적으로 낮은 온도(약 230°C)에서도 안정적인 납땜이 가능합니다.
Hot Air 방식과 달리 산소가 완전히 밀려난 환경에서 작업되므로 산화층 형성 없이 깨끗한 조인트를 얻을 수 있습니다.

• 부품 열 스트레스 최소화
• 산화 없는 솔더링
• 균일한 열 분포
• 납땜 파라미터 정밀 제어
  → 높은 신뢰성 / 낮은 불량률 / 재작업 최소화

BGA, QFP, SMD Device 제거(Rework)

Vapor 250 챔버 내에 설치 가능한 Rework Fixture를 이용하면 BGA의 용융 온도 지점에서 자동으로 PCB에서 BGA를 제거할 수 있습니다.
기종에 따라 적합한 Fixture Size를 선택하면 됩니다.

부품 제거 후, 납 제거
→ Solder Paste 도포(Vision Dispenser 등 사용)
→ 재실장(Mounter 또는 수동)
→ Vapor 460 솔더링 순으로 작업하면 안정적인 Rework 품질을 확보할 수 있습니다.

증기 환경에서 작업하므로

• 산화 없음
• Flux 잔여물은 Galden에 자연 침전
• Flux Burning 발생 없음
• 대부분 추가 Cleaning 불필요

깔끔한 분리면이 남아 후속 작업이 매우 용이합니다.

생산 라인 부담 감소 – 독립적인 프로토타입/샘플 공정

Vapor 250은 높은 반복성과 안정적인 시리즈 품질 덕분에 주 생산 라인을 방해하지 않고 샘플 및 프로토타입 작업을 수행할 수 있습니다.
소형 Desktop Compact 장치로 어떤 생산 공간에도 쉽게 통합되며 별도의 N₂ 공급이나 외부 냉각 시스템 없이 AC 220V만으로 사용 가능합니다.

사용자 교육도 간단하며, 한글 운영 매뉴얼 및 교육 영상이 함께 제공됩니다.

Wi-Fi 기반 투명한 공정 추적성

Vapor 250은 실시간 온도, 설정값, 솔더링 곡선을 터치 디스플레이에 표시합니다.
Wi-Fi Direct 연결로 PC/스마트폰/태블릿에서 실시간 데이터 조회가 가능하여 문서화 및 품질 관리에 매우 유리합니다.

Hot Air vs Vapor Soldering

BGA, QFP, Flip Chip Rework 작업에서 Vapor 방식은 Hot Air 대비 다음과 같은 장점을 제공합니다.

• 산화 없음 → 안정적인 Rework
• 빠른 열 전달 → PCB 및 부품 손상 최소화
• 안전한 Device 탈착/재실장
• 균일한 열 전달로 품질 향상

뛰어난 효율성 – 최소 에너지 소비

Vapor 솔더링 기술과 최적화된 설계 덕분에 전체 솔더링 사이클에서 약 0.25 kWh의 에너지만 소비합니다.
대형 시스템 대비 Heating & Cooling 에너지 손실이 현저히 적어 친환경적이며,
소량 생산 및 프로토타입 비용 절감에 큰 효과가 있습니다.

Balance Table   250 vs 460
no	Description	Vapor 250	Vapor 460
1	Max Soldering Area  D.W.H mm	250 x 140 x 100  mm 235 x 160 x 100  mm	460 x 205 x 100  mm 385 x 265 x 100  mm
2	Max. workpiece weight	3 kg
3	Temperature Range Special Order	165-240° C (Galden 선택에 따라 온도점 상이함) Max. 260° C
4	GALDEN filling vol.	0.5 - 0.6 kg	0.9 - 1.2 kg
5	Noise level	<70 dB
6	Cooling	Air-cooled
7	Real Time Monitoring	460 : 터치 디스플레이에 설정, 실제 온도, 납땜 Profile Curve 실시간으로 표시합니다. USB Memory 저장 가능. 250 :Wi-Fi Direct 연결을 통해 실시간으로 접속. 와이파이 지원하는 Tablet, Smartphone, Note Book과 같은 PC에서 검색되고 조회, 추적, Data application 가능.
8	Display	4.7" Touch HMI	4.3" Touch HMI
9	Data-interface	Wi-Fi Direct	USB Port for Data Memory
10	Power	AC 208-240V, 50/60 Hz
11	Power Consumption	1200 W / 0,13 kWh	1750 W / 0,25 kWh
12	Dimensions  D.W.H mm	480 x 390 x 370  mm	590 x 540 x 350  mm
13	Weight	12 kg	25 kg
14	Recommended Space	Left / right / behind each 300 mm
15	Monitoring Window	-
16	40년 이상 Vapor Soldering 기술을 개발·공급해 온 제조사의 경험을 바탕으로, 연구·개발 환경과 소량 다품종 생산에 최적화된 Vapor Soldering 장비를 완성했습니다. 우수한 온도 균일성을 제공하여 BGA, QFP, Underfill 공정 등에서도 높은 품질의 솔더링 결과를 보장합니다. 또한 산소(O₂)가 없는 환경에서 솔더링이 이루어지므로 산화 발생을 원천 차단하며, 타 솔더링 방식 대비 부품 손상 감소, Void 저감, 산화 Zero% 수준의 안정적인 솔더링 및 De-Soldering 작업이 가능합니다.

Option

1) Rework Fixture

분리할 부품에 부착 후, 솔더링 진행하면 해당 부품이 분리됩니다.

2) Galden

용점에 따라 갈덴 선택이 가능합니다.