Ư ¡ RO-403Àº RO-402 º¸´Ù ±â´ÉÀÌ ´õ¿í Çâ»óµÈ Full Air Convection Reflow ÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ Pb Free Àü¿ë ÀåºñÀ̸ç, BGA. SCP. Flip chip ÀÛ¾÷¿¡µµ ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ Pb Free Profile ±¸ÇöÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù. ´Ù-Ç°Á¾ Reflow¿¡ ÀûÇÕÇϵµ·Ï °³¹ßµÈ Àåºñ·Î ÇÁ·ÎÆÄÀϸµ ¿Âµµ ¿¹¿½Ã°£ÀÌ ±æ¾î Flux´Â ÃæºÐÈ÷ È°¼ºÈ °¡´ÉÇϸç, Pb Free Reflow ¿Âµµ¿¡¼ÀÇ ºÎÇ° ¼Õ»óÀ» ÃÖ¼ÒÈ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀåºñÀÌ´Ù. Àåºñ À§ÂÊ¿¡ ¼³Ä¡µÈ Full Hot Air Convection ¹æ½ÄÀÎ 403 Reflow´Â ¿Ïº®ÇÑ Pb Free Heating profileÀ» ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀåºñÀÌ´Ù. * Reflow Table CabinetÀº ¼±Åà ǰ¸ñÀÌ´Ù.
Heating Zone °¢°¢ÀÇ Chamber ÇÁ·Î±×·¥ ¿Âµµ Real Time ¿Âµµ¸¦ °ü¸®ÇÏ¸ç ¾ÈÁ¤µÇ°í ºü¸¥ ¿Âµµ º¹±¸´É·ÂÀÌ °¡´ÉÇÑ Tube Heating Power·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ´Ù. Easy ¿î¿µ ¹æ½Ä°ú Á¤¹Ð ¿Âµµ Á¦¾îµÇ¸ç ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ ±×·¡ÇÁ¸¦ Á÷Á¢ º¸¿©ÁØ´Ù.LCD Control Pannel ¿¡¼ 8°³ÀÇ »ó/ÇÏ Heating Zone °ú Conveyor ¼Óµµ, ¿Âµµ Profile ÃøÁ¤ µîÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ´Ù. * ƯÈ÷ Welding Zone¿¡¼´Â edge-to-edge ¿Âµµ¸¦ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î À¯ÁöÇϱâ À§ÇØ Hot Air heatingÀ» °ø±ÞÇÑ´Ù.
LCD Control Panel ´©±¸³ª ½±°Ô ¿î¿µÀÌ °¡´ÉÇÑ 7 Multi function Key·Î ÀÌ·ç¾îÁ® ÀÖÀ¸¸ç 8°³ÀÇ HeatingÀ» °³º°ÀûÀ¸·Î ¼³Á¤ÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù. "P" À» »ç¿ëÇÏ¿© ÇÁ·Î±×·¥ º¯°æÀÌ ¸Å¿ì ½±°Ô ÀÌ·ç¾îÁ® ÀÖ´Ù. * RS-232C Interface¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© PC ¿¡¼ "Evaluation Oven Manager Software"¸¦ »ç¿ëÇϸé 99°³±îÁö °³º°Àû ÇÁ·Î±×·¥ ¹× ProfileÀ» ÀúÀå, Ãâ·ÂÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.
2 Channel Profile Unit Reflow Àü ȤÀº ÀÛ¾÷½Ã Real-Time À¸·Î 2channel ¿Âµµ ProfileÀ» ÃøÁ¤ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. LCD Pannel ¿¡ Function"M" À» »ç¿ëÇÏ Device¿¡ ½ÃÂ÷º° ¿Âµµ º¯È¸¦ 2 channel Temperature Measuring ÀÌ °¡´ÉÇϸç PC»ç¿ë ½Ã 6°³ÀÇ °³º°Àû ProfileÀ» ÀúÀå µÈ´Ù. ¿Âµµ ÃøÁ¤Àº 1¡É±îÁö ÃÊÁ¤¹Ð °¡´ÉÇÏ´Ù.
Conveyor ¹è±â Board°¡ Åë°úÇÏ´Â Mesh Belt´Â °í-¼º´É ½ºÅ×Àη¹½º À̸ç, Reflow Chamber´Â ÀÛ¾÷ Áß ¿Âµµ ¼Õ½ÇÀ» ÃÖ¼ÒÈ Çϵµ·Ï OvenÀÇ ¾ç³¡Àº ½Å±â¼ú °ø¹ýÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ´Ù. ³»ÀåµÈ FanÀº Àåºñ ¿ÜºÎ ¿Âµµ°¡ ¿Ã¶ó°¡Áö ¾Ê°Ô À¯ÁöÇØ ÁÖ¸ç, Solder¿¬±â¸¦ ÀÛ¾÷ ¿µ¿ª¿¡¼ »©³»±â À§ÇØ ¹è±â Hose°¡ µû·Î ¿¬°áµÇ¾î ÀÖ´Ù. PCBÀÇ ¹«°Å¿î ºÎÇ°À¸·Î Conveyor º¯°æÀÌ ¾øµµ·Ï Center Rail º¸Á¤ ±â´ÉÀÌ ÀÖ´Ù. * Air Convection º» Àåºñ´Â »ó´ÜÀÇ 4 Zone, ÇϴܺΠ4 Zone ¹× 1 x Cooling À¸·Î ÀÌ·ç¾îÁ® ÀÖ´Ù.
Âü°í = Mesh Conveyor·Î µÇ¾î ÀÖ´Â Reflow¿¡¼ PCB Catch Tray¸¦ »ç¿ëÇϸé In-Line ¹æ½ÄÀ¸·Î »ç¿ëÀÌ °¡´ÉÅä·Ï Un-Loader ¿Í PCB¸¦ ÀÏÃ¼È ½Ãų ¼ö ÀÖ´Â Finger °¡º¯ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â±âÀÌ´Ù.
À½-ÀÌ¿Â Á¤Àü±â ¹æÁö ±â´É °ø±â¿¡ ÀÇÇØ PCB¸¦ Air Convection & Cooling °øÁ¤¿¡¼ ¶§·Î´Â 2000V±îÁö Á¤Àü±â°¡ »ý±æ¼ö ÀÖ´Ù. À̸¦ À§ÇØ À½-ÀÌ¿ÂÈ ÀåÄ¡°¡ Reflow Chamber ³¡ºÎºÐ ¹× Cooling zone¿¡ ¼³Ä¡µÇ¾î ÀÖ¾î PCBÀÇ Á¤Àü±â ¹ß»ýÀ» ¸·¾ÆÁØ´Ù.
Chamber Ư¡ Process chamber ´Â Dima-SMT ¿¡¼ µ¶ÀÚÀûÀ¸·Î ±â¼ú·Î °³¹ßµÇ¾î ¿Ïº®ÇÑ Preheating, Soak ¹× Soldering Zone À» º¸ÀåÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. * ƯÈ÷ Welding Zone ¿¡¼´Â edge-to-edge ¿Âµµ¸¦ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î À¯ÁöÇϱâ À§ÇØ ¾ÈÁ¤Àû Hot Air heatingÀ» °ø±ÞÇÑ´Ù.
°í-°µµ ½ºÅÙ·¹½º Conveyor´Â ¾ç³¡ÀÌ sharp edges·Î ÀÌ·ç¾î ÀÖ¾î ReflowÀ» InlineÀ¸·Î ÅëÇÕ½ÃÅ°±â°¡ ½±´Ù. Software´Â Reflow¿¡ ÀÏ¹Ý PC¸¦ ¿¬°á½ÃÅ°¸é ´õ ¸¹Àº ÇÁ·Î±×·¥ ¹× ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀ» ÀúÀå, ºÐ¼®, Ãâ·ÂÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
Interface RS-232C Interface°¡ ±âº»À¸·Î ÀÖ¾î PC¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© Remote reflow ControlÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù. Sofware´Â ±âº»À¸·Î Á¦°øµÇ¸ç, 99 °³ °¢°¢ÀÇ ÇÁ·Î±×·¥ ÆĶó¸ÞÅÍ ¸Þ¸ð¸® ¹× ¿Âµµ Profile ÃøÁ¤. ºÐ¼® . ÀúÀå. Ãâ·Â ¸Þ¸ð¸® °¡´ÉÇÏ´Ù.
PC Manager-Software(Win XP) (op) ¸ðµç DIMA-SMT Reflow´Â RS-232C Interface¸¦ ÅëÇÏ¿© Win 98. ME. XP ȯ°æ¿¡¼ »ç¿ëÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù. Real Time 2 channel Profile°ü¸®[ÃøÁ¤/ºÐ¼®/¸Þ¸ð¸®/Ãâ·Â] °³º°Àû ÇÁ·Î±×·¥ Parameter ¹× ¿Âµµ ÃøÁ¤ Profile data À¯ÇüÀ» 99°³±îÁö ÀúÀå °ü¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
S/W ¿î¿µÀº Bar Graphic À¸·Î °¢°¢ÀÇ »ó/ÇÏ Zone ¹× Conveyor Speed µîÀ» ´©±¸³ª ½±°Ô ¿î¿µÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù. ¿î¿µÀÚ ¿Ü¿¡´Â ÇÁ·Î±×·¥ º¯°æÀÌ ºÒ°¡´ÉÇϵµ·Ï Password ±â´Éµµ ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. |