본 장비는 Lab. Small SMD Assembly product 공정에서 사용 적합하도록 개발된

탁상용 Reflow 입니다.

장비는 3가지 유형이 있습니다.

본 장비는 IR + Hot Air Convection Type으로 온도를 발열하며,

온도 Step을 여러 구간으로 나누어 활용할 수 있다.

대형 Reflow 같은 예열의 단계적 Step, Welding에서 온도 환경

역시 사용자가 자유롭게 온도.시간을 설정 할 수 있는 것이 특징이다.

적용분야

l 연구소. QC 신뢰성

l 소량 생산용.

l Curning 공정.

l 학교. 산학연센타

참고 : SMD Device 신뢰성으로 사용하는 것으로는 부적합하다.

      이러한 이유는 본 장비는 IR heating Type이며, 대형 장비는

Full Air Convection 방식 (Hot Air을 Chamber공급)이다

신뢰성 장비 추천

l 301N Oven.

l RK31, RK41, 551.15

    장비는 Full Convection Reflow 입니다.

• 장비 구성 Application

경제적인 가격대

온도 40 Step 제어

PC에서 프로그램 전송 및 5개 Memory

온도 Real Time Profile Display

200 C

온도구간설정을대형 Reflow 과같이최대 40 온도구간을설정가능하며, 이러한 많은

온도 Step을통하여 SMD 부품의열로인한손상을극소화할수있습니다.

■     적용업체 : 연구개발. QC. 소량 SMD Reflow 공정및산학연기관.

l Easy operation

PC Interface 환경에서쉽고빠른최상의온도 Profile구현이가능하며, PC에서 무한

Program Parameter을저장/ Load 할수있습니다.  누구나쉽게 Reflow에서Memory

번지를 선택 “RUN” Key을누르면전.공정자동으로작업이진행됩니다. 

l  PC없이 Program가능

가장 많이사용하는작업의온도 Parameter을 PCB 혹은 200C에서Parameter  Max 40 Step 까지 설정 후, PC에서 Oven으로 해당 Memory 번지을 선택 후 전송한다,

  Reflow Oven에서  5종류<저장된 번지을 선택 후 Start Key을 누르면Reflow가 자동 진행 된다.

l 온도설정구간

온도설정은 1~40 Step(zone) 구간을설정으로보다고.품질의 Reflow 구현이 가능하며, 구간별  온도.시간을설정을 Full Menu에서빠르게구현가능합니다.

l 온도Profiler

Reflow 작업시온도프로화일러이용실시간 Chamber 내 Device온도변화를 Graphic을통하여볼수있으며, 측정된온도를저장분석할수있습니다.

 l N2 기능 ( 200N해당 )

부품소재개발업체혹은고온 Reflow에서 Soldering을요하는업체에서는  N2 사용이 필요로 합니다. N2의 PPM Meter을통하여 Chamber 내의 "O2" 잔존량을 500 ppm이하관리할수있으며,  이때의 Reflow door 기능이 Loading & Unloading이자동작동 됩니다.

직구사이트로 이동

PC에서 온도/시간 최대 40구간을 설정 할 수 있다. 성정된 온도 Parameter을시뮬래이션 하여 볼 수 있으며, PC에서 온도 Parameter을 저장 관리 할 수 있다. 또한 Oven에 저장된 Memory Parameter값 불러 올 수 있는 양 방향 통신 프로그램이다

The ability to divide a single processing cycle into as many as 40 different time/temperature control segments allows precise temperature profiling that will simulate the exact environment to which a PCB assembly would be exposed in an in-line reflow system.

This level of control provides process characterization that allows smooth transitions from prototyping and development work to higher volume production.

Reflow Oven을 실행 시키면 Chamber 내부 heater 온도에 대한 Profile 값이 실시간 Graphic으로 구현한다.

Real-Time Temperature Monitoring and Data Acquisition.

Real-time monitoring of the 200C temperature during the process cycle
allows actual values to be compared to set values for precise parameter adjustment.

The ability to save and print process data is also ideal for training, development,
and even quality control documentation.

A Simple Solution for Your Low Volume Lead-Free Reflow Needs

The 200C features a front-load heating chamber with a sturdy pull-out drawer
and PCB holder for assemblies up to 360 mm x 230 mm .
A tempered glass window allows the user to view the reflow process.

전면/상측Door개폐가 가능하며 큰 시료 작업도 가능한다, 강력한 Convection Fan 2개가 Chamber 내부의 온도 기류을 고르게 온도 관리을 하여 준다. Infrared and Forced Convection Combine for Efficient Pb Free Reflow.

Tubular quartz infrared heaters and an internal air circulation system
provide a combination of IR and forced hot air convection heating that is ideal for

 fast, efficient, and uniform batch reflow soldering.
All system components are easily accessible for cleaning and maintenance.

 

 

 탁상용(Bench-Top) Design Ideal for Labs, 연구소. QC. 학교. 소량 생산에 적합.

Schools, Low-Volume Job Shops

The compact design and construction of the 200C
allows bench-top operation in tight quarters where space is at a premium.
At a weight of only 45 kg.

 

본 장비는 Lab. Small SMD Assembly product 공정에서 사용 적합하도록 개발된

탁상용 Reflow 입니다.

장비는 3가지 유형이 있습니다.

본 장비는 IR + Hot Air Convection Type으로 온도를 발열하며,

온도 Step을 여러 구간으로 나누어 활용할 수 있다.

대형 Reflow 같은 예열의 단계적 Step, Welding에서 온도 환경

역시 사용자가 자유롭게 온도.시간을 설정 할 수 있는 것이 특징이다.

적용분야

l 연구소. QC 신뢰성

l 소량 생산용.

l Curning 공정.

l 학교. 산학연센타

참고 : SMD Device 신뢰성으로 사용하는 것으로는 부적합하다.

      이러한 이유는 본 장비는 IR heating Type이며, 대형 장비는

Full Air Convection 방식 (Hot Air을 Chamber공급)이다

신뢰성 장비 추천

l 301N Oven.

l RK31, RK41, 551.15

    장비는 Full Convection Reflow 입니다.

• 장비 구성 Application

“Lab . QC & Small”의 Reflow Soldering 및 Solder Test 시험을 위한 T200

 Series 비교표 참고 하시기 바랍니다.

사용 용도에 따라 제품을 선택하시면 됩니다. 본 탁상용 Reflow는 미국지역

에서 가장 많이 판매한 Reflow Oven로 "내구성. 안정성"을 검증된 Reflow

장비로 JEDEC II Spec에 부합되는 온도환경 구현이 가능한 Reflow 입니다.  

Pb Free 환경. 탁상용 Reflow. Exhaust 기능으로 작업장 납탬 연기로 부터

환경 개선. 되어 작업 공간의 유해 Gas을 외부로 배출 가능한 Port가 기본

으로 있습니다.

Model	특    징	For PC	온도 프로화일
200 A	생산 임시 중단
200 C	온도구간 40 Step	Yes	선택
200 N	온도구간 40 Step 질소,	Yes	선택

     Model 별 기능표

Model	200A (생산중단)Manual Program	200 C / C+ For PC	200 N / N+ (N2) N2. For PC
1.  온도 설정 Step	20 Step	온도/시간 설정 40 Step
2.  온도 Zone 표시	LCD Display 혹은 PC
3.  온도제어방식	마이크로콘트롤	마이크로콘트롤 or PC control system
4.  온도 오차	± 2 ºC
5. 예열시간	3분
6.  온도범위	0 ~ 360ºC
7.  Heating 방식	IR + Hot Air Convection
8.  작업범위	230 X 360mm	230 x 360mm	230 x 270mm
9.  온도 curve	설정온도 값. Real 온도 표시
10. Cooling 방식	Transverse flow equal cooling
11. 사용전압	AC 220V 50Hz ~ 60Hz (단상)
12.  PC software	No	Yes	Yes
13.  Nitrogen  N2	No	NO	Yes
14.  On line 온도 프로 화일러	No	(200C) No.   (200C+) Yes	(200N) No .   (200N+ ) Yes
15.  배기 장치	No	Professional exhaust purifying system
16.  납연기 배출구	No	Yes (60mm)	Yes (90mm)
17.  최대 전력소모	3.8k w	3.8K w	4.0K w
18.  일반 전력소모	1.3k w	1.6k w	1.8k w
19.  무게	40kg	55 kg	72 kg
20.  크기 (L x W x H)	66 x 51 x 41cm	70 x 46 x 41cm	82 x 46  x41 cm

           l 공용 : 200 Series Oven은 Parameter를 5종류 Memory 할 수 있습니다.

    option

    1) N2(질소)  사용 필요시 200 N 선택하여야 합니다

    2) 온도 프러파일러을 필요로 하시면 200C+을 선택하세요.

         사진으로 본 200C

Model	특 징	For PC	온도 프로화일
200 A	생산 임시 중단
200 C	온도구간 40 Step	Yes	선택
200 N	온도구간 40 Step 질소,	Yes	선택

         Model 별 기능표

Model	200A (생산중단)Manual Program	200 C / C+ For PC	200 N / N+ (N2) N2. For PC
1. 온도 설정 Step	20 Step	온도/시간 설정 40 Step
2. 온도 Zone 표시	LCD Display 혹은 PC
3. 온도제어방식	마이크로콘트롤	마이크로콘트롤 or PC control system
4. 온도 오차	± 2 ºC
5. 예열시간	3분
6. 온도범위	0 ~ 360ºC
7. Heating 방식	IR + Hot Air Convection
8. 작업범위	230 X 360mm	230 x 360mm	230 x 270mm
9. 온도 curve	설정온도 값. Real 온도 표시
10. Cooling 방식	Transverse flow equal cooling
11. 사용전압	AC 220V 50Hz ~ 60Hz (단상)
12. PC software	No	Yes	Yes
13. Nitrogen N2	No	NO	Yes
14. On line 온도 프로 화일러	No	(200C) No. (200C+) Yes	(200N) No . (200N+ ) Yes
15. 배기 장치	No	Professional exhaust purifying system
16. 납연기 배출구	No	Yes (60mm)	Yes (90mm)
17. 최대 전력소모	3.8k w	3.8K w	4.0K w
18. 일반 전력소모	1.3k w	1.6k w	1.8k w
19. 무게	40kg	55 kg	72 kg
20. 크기 (L x W x H)	66 x 51 x 41cm	70 x 46 x 41cm	82 x 46 x41 cm

PC Interface 환경

프로그램 작성 Oven에 Data 전송 후 PC제거 하여도 된다.

최대 온도 Step 40구간 설정

PC없이 설정가능

5개 Memory 가능

Start Key로 모든 공정 자동 진행된다.

Start Key

온도 Profiler (선택사양)

설정온도 와 Chamber 내 Real온도를 표시한다

PC가 연결되면 통신 Symbol이 표기 된다.

유연한 Door ,슬라이드 방식

220V 단상 전자회로 Fuse 와 Heater Fuse가 별도로 있다.

후면에 Convection 2개 Fan Motor가 있으며

배기 Exhaust 단자가 있다.

폭 넓은 Work Size

강역한 Hot Air Convection 2개의 Fan으로 내부 온도를 균일하게

Hot Air를 Convection을 하여 준다.

Easy Control Key

측면에서 본 200C

후면에서 본 200C

Plate 밑면에서 Heater 까지 70mm로

내부heater에서 발열된 공기가 부품에 미치는 영향이 가장 적게 손상을 막아준다

Window (창)을 통하여 Chamber 내부를 모니터링 할 수 있다

Door을 닫았을 때.

Door을 열었을 때,

PC를 연결 하였을 때